专访AMD：APU加速处理器是革命性产品

    泡泡网CPU频道5月5日 AMD的全新加速处理器APU发布已经一个多月时间，相信大家对这款产品有了一定的了解，也存在着很多问题。关于APU产品，泡泡网对AMD中国区高级公关经理Linda Liu进行了一次专访，来为我们解答关于APU的种种问题。

    在硬件技术不断发展的同时，人们追求的已经不仅仅是性能，而更加注重体积和功耗。随着制造工艺和设计理念的进步，现今芯片发展的最大趋势就是融合，无论AMD的融聚APU（加速处理器）还是Intel的智能酷睿处理器，都在向CPU+GPU融合的方向前进，在一块芯片上集中了CPU、GPU、主板北桥等功能，颠覆了PC平台构建的传统概念。

    全新的APU加速处理器产品，革命性的将CPU和GPU融聚在一块芯片上。APU产品一经推出便受到广泛关注，它在保证了一定性能的前提下，拥有小体积、低功耗、低发热等优势。APU的诞生为我们提供了更多可能性，让我们更轻松的组建一套高性能、小体积、低功耗的系统，可以广泛用于台式机、一体机、笔记本、HTPC、迷你机、高清小本等设备之中。

    APU加速处理器的重点就是融合了CPU和GPU。Fusion APU目前已发布的产品，型号包括E和C系列。它们属于针对入门笔记本和台式机的Brazos平台，CPU使用了代号为Bobcat的x86核心，采用40nm工艺制造，按照定位不同分为单核和双核版，每核心拥有32KB一级缓存和512KB二级缓存（双核版拥有1MB二级缓存）；GPU图形核心部分基于DX11独立显卡，拥有80个流处理器，性能上接近HD5450。

    目前AMD在零售市场上主打E-350这款产品，芯片平台代号为Zacate，采用40nm工艺制造，主频为1.6GHz的双核CPU+HD 6310图形芯片的规格，处理器外频为100MHz，内建128KB一级缓存、1MB二级缓存和DDR3内存控制器。E-350采用BGA封装与主板镶嵌在一起，所搭配的主板芯片组为AMD Hudson M1。