杰和林总出席IDF与Intel共议市场发展

    泡泡网主板频道4月14日 备受期待的2010英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF2010）今天在北京国家会议中心正式拉开帷幕。本届IDF以“智领先机，共创明天”为主题，旨在抓住智能计算和个性化互联网时代机遇，揭示产业发展脉动，携手合作伙伴引领创新。IDF2010将历时两天，是英特尔公司今年上半年唯一的一场IDF技术盛宴。

    本次峰会邀请来自英特尔公司总部及中国区的高级管理人员、资深院士及技术专家，与来自中国和世界各地产业界、学术界的IT技术决策者、开发人员、技术合作伙伴、用户代表，以及媒体记者和分析师汇聚一堂，共同前瞻危机之后的技术热点和创新趋势，探讨产业新的增长机遇，以求创新智变、把握发展先机。英特尔公司副总裁兼英特尔中国区总裁杨叙表示：“在经济回升向好的春天里，IDF2010的召开可谓正当其时，带给我们新愿景、新技术、新体验，也揭示了新的合作机遇。相信所有亲临现场的新老朋友，一定能够感受到一个新的时代正在启动——那就是个性化互联网新时代。”

    作为Intel在中国大陆地区合作的知名板卡厂商之一，深圳杰和科技发展有限公司总经理林坤杰先生，也受邀参加了此次峰会。目前杰和科技发展有限公司品牌产品（如翔升板卡、GIADA整机）、OEM/ODM产品、上网本或一体机方案等都与intel有了深入合作。本届IDF2010看点很多，其中最重要的一个概念是“互联计算”（Continuum of Computing），它与个性化互联网体验息息相关。从传统电脑到智能手机、电视和汽车等，个性化互联网设备无处不在，所有这些设备都能实现无缝协作，提供出色性能、功效和个性化的内容和服务。英特尔架构将为这些设备提供优化的解决方案，同时保证设备间的兼容性。据悉intel正在密切与大陆地区有研发实力的厂商开展一项专门针对智能电脑类的研究方案。而作为大陆地区有独立研发实力的杰和科技，林总受邀此行共同探讨未来合作方向有着深远的意义。

    作为行业创新的“风向标”，而在嵌入式技术方面，英特尔已经面向嵌入式市场推出了从高性能的至强处理器到低功耗的凌动处理器，将嵌入式英特尔架构带到了很多新领域；不久的将来还要推出首款基于凌动平台的SoC处理器。对此，杰和科技研发部总经理张云飞先生谈到，已经就新的凌动平台展开了研究，在这个平台的应用上有了新的产品思路，后续不仅会应用在自有品牌翔升、Giada产品上，同时也会为ODM客户提供方案定制需求。

    本届IDF2010议程丰富、内容精彩纷呈，除主题演讲外，它还为参会者安排了大量技术交流与培训活动，包括技术解析、技术课程、专题讲座和动手实验等，高效地为与会者呈现最前沿及最精华的行业及技术信息，搭建促进学习、协作和创新的强大平台。本届IDF2010在北京隆重举行，也是英特尔在中国耕耘25周年奉献出的一份大礼。■