高通明年推TD芯片产品 望与移动合作

    泡泡网资讯频道11月18日 据国外媒体报道，全球最大芯片制造商美国高通公司本周二表示，公司将在明年针对中国的无线标准推出一款TD-SCDMA芯片产品。

高通明年推TD芯片产品 （图片来自互联网）

    高通公司CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示，相信高通最终能在中国手机芯片市场取得较高的市场份额。

    目前，高通是全球最大的手机芯片研发商。通过收取CDMA技术专利费的方式，高通公司在高度竞争的市场仍然取得了较高的利润。

    不过，目前高通的主要竞争对手包括台湾联发科技及威盛电子、美国德州仪器及Broadcom等公司。由于手机芯片市场竞争加剧，手机升级速度减缓，高通2010年的营收增长将低于往年水平。

    雅各布表示，希望从明年到2013年，公司在中国的收入成为全部收入中增长最快的一部分。但并未提及具体的预期数字。

    据悉，目前高通已经向中国电信提供基于CDMA2000技术的芯片，并向中国联通提供了WCDMA相关技术。■