温度骤降8℃ 梅捷P45+极致冷技术曝光

    [泡泡网主板频道8月7日] 夏天是玩家们最为头疼的季节，酷热的天气使得机箱内的温度飚升，散热能力不过关的主板会造成系统频繁死机，主板采用的液态电容还可能会爆浆，引发危险。所以即便是高性能的主板产品，也要注重散热问题，才能保障系统的高效运行。

    主板行业经过多年的发展，目前是台系厂商占据主板行业的主导地位，在主板稳定运行方面也拥有各自的“看家本领”，如华硕A.I.人工智能、E.P.U节能技术，技嘉的超耐久、“2倍铜”技术等。作为国内知名板卡品牌的梅捷，也一直非常重视技术研发，追求高性能DIY的路线。经过梅捷开发团队的深入研发，终于在2009年推出了L.P.U极致冷技术，L.P.U智能冷控技术的引入不但让家庭用机更稳定寿命更持久，而且对于网吧恶劣环境也能轻松应对。

L.P.U极致冷技术是何物？

    L.P.U极致冷技术由三部分组成：99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点和一体化热管系统。

    （1）99.999%纯铜PCB内层：

    L.P.U极致冷技术率先在主板上采用99.999%纯铜电路板设计，原理即是在印刷电路板（Printed Circuit Board，简写PCB）中注入99.999%纯铜内层，导热系数达到386W（MK），比传统主板温度降低3℃。PCB是主板的重要组成部分，是各芯片以及插槽元器件的支撑体。PCB的设计是以电路原理图为依据，不但要考虑走线布局、通孔布局、电磁保护等，更为重要的是，经过优化的PCB设计，不仅能节约成本，还能降低发热量。而梅捷科技率先在PCB注入99.999%纯铜内层，不仅能从根本降低主板发热量，还能达到良好的电路性能，使得主板性能更加稳定。

    （2）超导热焊触点：

　　除了在主板PCB内注入99.999%纯铜内层外，整片主板还采用上超导热焊触点，经过高纯度提炼焊点的导热性比传统焊点高出两倍，比传统主板温度降低2℃。众所周知，主板上无论是芯片，还是插槽等元器件都是经过机器或者人工焊接，经过焊接后在PCB背面则会留下相应的焊点，焊点连接着元器件的插脚，连通PCB内层及走线。所以采用高纯度提炼的焊点，导热系数大大增加，能够迅速带走主板的热量。

    （3）一体化热管系统：

　　L.P.U极致冷技术是一项由内至外全面增强主板散热能力的技术，前两项99.999%纯铜PCB内层和超导热焊触点是针对主板PCB散热的技术，而一体化热管系统则是针对CPU供电模组和芯片组元器件的散热。凡具有L.P.U极致冷技术的梅捷主板，则会在主板上安装一体化热管散热系统，连接CPU供电模组的MOSFET及芯片组，其热量均恒系统比传统主板温度降低3℃。热管散热充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，热管改变了传统散热器的思路，摆脱了以往单靠散热器散热的模式，从而解决风冷散热带来的噪音问题。

    梅捷SY-P45+是梅捷旗下率先采用L.P.U极致冷技术的产品，主板基于Intel P45+ICH10芯片组，支持Intel LGA775接口全系列的处理器，支持DDR3/DDR2双规格内存，提供6组SATAII接口，提供1条PCI-E x16插槽，由Realtek芯片提供千兆网卡和6声道声卡。

    继推出引领网吧管理的网易通II技术后，梅捷主板在技术上再次作出突破，研发出L.P.U极致冷技术。从散热原理图可以看出：梅捷一体化热管系统、99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点，通过三者的完美组合，使得梅捷P45+有着高散热效能。根据实际的测试数据，具备L.P.U极致冷技术的梅捷P45+相比起传统主板温度要低5-8℃。L.P.U极致冷技术可让主板更高效率地散发热量，从而有效降低主板以及机箱内部的温度，让整机系统始终保持在最稳定的工作状态，避免主板因为过热而导致报废，为家庭用户及网吧用户提供可靠、安心的使用环境。■