北桥装"音箱喇叭" 富士康X58卖场展示

    随着英特尔新一代的i7处理器即将上市，各厂商也正在积极的推进配套的X58主板，在日本秋叶原卖场，我们看到的富士康旗下的Digital Life系列的X58主板对外公开展示。

    这款主板最大的特点就是采用了独具一格的北桥散热设计，一体化的散热设计虽然没有全部覆盖北桥、南桥，但从供电模块到北桥都由这个“音响喇叭式”的热管散热模块覆盖，不过富士康还暂未对外发布这款散热器的命名。

    富士康X58主板采用LGA1366接口，板载6条DIMM插槽以及4条PCI-E x16插槽。供电模块方面采用6相设计，MOSFET与X58北桥芯片之间采用简单的热管散热系统辅佐散热。

    CPU接口方面的设计，主板的保护盖上还清除的烙上了LGA 1366的标示。从细节上说明了这款主板设计上的细腻程度。

   
主板支持SLI和三通道DDR3内存插槽

    I/O接口方面，富士康 X58主板提供了8个USB2.0接口、2个e-SATA接口、1个千兆网卡接口以及1个IEEE1394接口。

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