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● 从G35到G43、G45——四大改进
假如说3系列的G35、G31是为了接替型号繁杂9系列芯片组的话,驱动上的阴霾一直都笼罩着3系列的整合芯片组。这一情况直到4系列芯片组推出之后才有改观。
Intel 3系列整合芯片组规格对比列表 | |||
Model | G31 | G33 | G35 |
Target Segment | Value | Mainstream | Performance |
Supported Socket | LGA775 | LGA775 | LGA775 |
Dual Core | Quad Core | Quad Core | |
FSB | 1066 MHz | 1333 MHz | 1333 MHz |
Memory Speed | |||
PCI-E Support | PCI-E x16 | PCI-E x16 | PCI-E x16 |
IGP Engine | GMA3100 | GMA3100 | GMA X3500 |
DirectX 10 | No | No | Yes |
HDMI | No | Yes | Yes |
HDCP Support | No | Yes | Yes |
South Bridge | ICH7 Series | ICH9 Series | ICH9 Series |
尽管Intel的整合芯片组在兼容性和稳定性方面无可挑剔,但其整合主板显示核心的规格一直不能令人满意,较弱的3D性能也一直为广大DIY用户所诟病。
因此Intel此次率先推出了整合芯片组史上第一款正式支持DX10的整合芯片组产品—Intel G35芯片组。
由以上规格对比列表我们可以看到,G35芯片组与G33芯片组相比,主要有两方面的改进之处:1:G35芯片组去掉了对DDR3内存的支持,而G33芯片组却可以提供对DDR3 1066内存的支持。2:G35芯片组集成了支持DX10的GMA X3500核心,而G33仅仅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。对于绝大多数购买整合主板的用户而言,由于目前DDR2内存的价格十分平易近人而DDR3内存的价格普遍偏高,因此去掉对DDR3内存的支持影响并不算大,支持DX10则是G35芯片组最大的亮点。
由于AMD和NVIDIA凭借在图形技术上的霸主地位,威胁到了整合市场份额最大的Intel的地位。4系列的芯片组打着45+45的大旗,在整合市场上强势推出了G43、G45芯片组。
G45定位稍高,内置是X4500HD的显示芯片,支持1080i高清回放支持Clear VIDEo 技术,支持DirectX 10/Shader Model 4.0 and OpenGL 2.0,而定位较低的G43同样支持Clear VIDEo 技术和DirectX 10但是规格上有所缩减。
G45/G43相对G35/G33芯片组的主要改进之处主要包括四个方面:
·增强了对内存的支持;
·集成GMA X4500显示核心;
·支持PCI-E 2.0;
·搭配全新的ICH10系列南桥;