主板变成化石 本周主板新闻趣事一览

★ AMD引领节省费用捷径

  事件起因：这样带给了用户最小的升级花费空间。

 事态发展：BIOS成为了关键点。

   据台湾主板业透露，AMD 下一代45nm 处理器四核心Deneb 出货日期暂定为明年1 月8 日，相较早前公布的时程延后不少，能否进一步提早出货时程成为业界焦点所在。现时已得悉出货将是C2 Stepping ，首批出货型号共两款，采用Socket AM3接口，可向下兼容AM2及AM2+主板，核心频率为 2.8GHz 及3.0GHz 产品型号未定。

采用Socket AM3接口，可向下兼容AM2及AM2+ 主板

    AMD 将会于第四季推出核心频率更高频率的Phenom X3 处理器，亦会推出三核心Black Edition ，同时将针对平价迷你PC 推出低功耗处理器， X2 双核心功耗可低至22W 。值得注意的是， AMD 新一代45nm 四核心“Deneb ”处理器暂定于明年１月初出货，能否进一步提早出货时程成为业界焦点所在。 

    针对市场对平价迷你 PC 的需求， AMD 推出了全新“Ultra-Value Client ” (UVC) 解决方案，预定11月将推出两款低功耗桌面处理器包括 Athlon 2650e 及Athlon X2 3250e ，不过UVC 产品仅会针OEM 市场，而不会在通路市场直接供货。