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主板变成化石 本周主板新闻趣事一览

泡泡网 2008年09月06日 类型:原创 作者:武文斌 编辑:武文斌
  
 

Intel的单芯片CPU能让主板体积缩小45%

  事件起因IntelCPU集成更多功能——协处理器

 事态发展降低技术门槛,主板行业迎来新挑战。

    Intel与13日发表针对全、储存与通讯等应用领域的SoC 整合型处理器 系列,锁定安全、储存、通讯以及工业机器人 (industrial robotics) 等应用领域,由于拥有高度 SoC 整合优势,采用 EP80579 系列处理器的产品最高可让机板的体积缩小45% 、功耗降低34% ,现时已50 家厂商选用EP80579 系列处理器,预计在今年稍后时间陆续问市。

Intel单芯片CPU 能让主板体积缩小45%

    随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能, Intel 计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益,开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片 (System on Chip, SoC) 设计方案与产品, Intel 首先发表 Intel EP80579 整合型处理器系列的八款产品,锁定安全、储存、通讯以及工业机器人 (industrial robotics) 等应用领域。

    据了解, EP80579系列采用x86 架构,内含Intel Pentium M 处理器、整合型内存控制器、以及各种整合式通讯与嵌入式 I/O 控制器结合了多方面的功能提供各种速度、功耗、与商业 / 工业温度版本。在某些产品中,它们甚至可让机板的体积缩小45% ,功耗降低34% ,主要针对服务传统运算事业市场与消费性电子 (CE) 、行动上网装置 (MID) 、以及嵌入式领域等成长中的市场, Intel 将会为 Intel EP80579 提供长达 7 年的产品周期制造支持服务。

Intel
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