口水满天飞：2008年主板十宗“最”！

2008年09月03日 05:27 出处：泡泡网【原创】作者:武文斌编辑:武文斌

革LGA775命的主板 CPU接口成拐点

网友口碑

正方口碑：终于见到Intel有大举动了
反方口碑：高端无视

LGA1366+X58性能比上代架构提升30%

据台湾主板业者指出，Intel公布最新Nehalem微架构产品规划，第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器，核心频率介乎2.66~3.2GHz。新一代Nehalem微架构放弃了旧有FSB，改用全新Quick Path Interconnect架构，因此并不兼容于旧有平台，采用全新Socket LGA1366，将配搭新一代X58芯片组，预期效能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。

·采用LGA 1366接口，封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计，提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4

X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且据微星透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。

当X58以变革者和高性能作为代表出现的时候，接口和性能的提升仅仅是表象，因为随之而来的是Intel更大规模的行业布局。支持3路DDR3 内存规格、支持最新接口的CPU、通过桥接芯片技术支持SLI、最新的Intel 处理器+X58获取什么样的性能？一切还要等它到来才能见分晓。

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