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45nm最强平台!Core i7+X58深度解析

编者按:假如说2004年6月21日915芯片组的到来,为我们带来了Intel近十年来最重要的变革:新CPU插座-Socket 775、新的总线-PCI Express以及新内存规格-DDR2。而4年之后的X58告诉我们,摩尔定律真的不能再等10年了,LGA 1366、DDR3、PCI-E 2.0、SLI也已经不能再等10年了。


    集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。

    微处理器的性能每隔18个月提高一倍,而价格下降一半。

    用一美元所能买到的电脑性能,每隔18个月翻两番。

    阿基米德在澡盆里发现了“浮力定律”,牛顿在苹果树下获得"万有引力",而引领PC发展的Intel在激烈的市场中,创造了“摩尔定律”。从摩尔定律提出那一年开始,“IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”的规律,就一直不断向市场兑现。

    在Intel内部称为“时钟一般的精确的嘀嗒嘀嗒小步跑”,在45nm技术带来了又一次的改变后,这一次取代65nm制成的45nm制成CPU变大了、内存变成了三通道了,近十年的老朋友FSB也变成了QPI,超线程技术又一次回归了。

    在融合的时代,Intel赋予了CPU更多的使命,虽然我们已经做好了CPU整合更多功能的准备,但是这次突如其来的改变,还是让所有的人大吃一惊。

    i7+X58来了,带来了一连串的改变,也带来一脸的迷茫和疑问、争议。

    习惯让竞争者悲伤,让追捧者亢奋的Intel,早在1999年至2002年间,英特尔试图用RambusDRAM改变SDRAM标准,最终功败垂成。2002年,英特尔又“重装上阵”,改用DDR标准全盘封杀SDRAM的存在。时间走入2004年,英特尔再度用2年时间,用DDR2标准甩开DDR的束缚。而这次三通道DDR3的应用,是否能带动行业再一次追随Intel转向呢?

    一向以行业标准制定者自居的—Intel,在引领PC行业大步前进的时候,丢掉陈旧的设计,以尖端技术领先众多竞争对手,是Intel在技术上一直追求的,然而这次Core i7为什么重新启用奔四时代的超线程技术?

    今天Corei7+X58的到来,肩负着改变行业标准的使命,QPI、DDR3、超线程、PCI-E 2.0、内存控制器、Turbo Mode等一系列新技术接踵而至。

   面对如此多的改变,我们将会从规格到性能一一讲解,现在我们就开始,你准备好了吗?

    当45nm工艺的LGA 1366处理器一经面世,硕大的身材,优异的设计,使得媒体对于Nehalem身影的捕捉,达到了一个疯狂地步。紧接着P45家族产品才出货不到一季,Intel开始移情别恋,开始推出一代芯片组X58的产品做准备。


● 跟随Tick-Tock节奏 Nehalem如期而至

    自2006年Intel发布了革命性的酷睿2处理器,凭借着高效能的特点,将AMD苦心经营的性能宝座重新握在手中,重新挽回了自己的颜面。对AMD的一系列胜利,Intel并没有冲昏头脑,继续按照自己的钟摆tick-tock(即英特尔芯片技术与微体系结构创新发展步调模式)节奏稳步发展。

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    进入07年底,钟摆tick-tock的摆针摇到了tick这一侧,Intel也按计划推出了改进工艺制造的Penryn处理器,随着45nm工艺产能的提高,Intel迅速将45nm工艺处理器推向主流市场,将AMD牢牢压制在自己脚下。

Intel告诉你Nehalem Core i7命名由来

    步入08年底,在老对手AMD窘态频出,为注入资金频于奔命,45nm技术迟迟不见上马的情况下,Intel的钟摆tick-tock节奏继续着自己的脚步运转。摆针这次摇到了TOCK一侧,架构升级的Nehalem降临了!

● 代号Core i7!从LGA775摇身变成LGA1366

    那么,英特尔Nehalem处理器自然成为了变革的一代,在习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到,让我们大吃一惊,CPU体积居然又变大了,这意味着之前的主板不能用了,LGA775的散热器也要全部废弃,而更多的疑问:“英特尔葫芦里卖的是什么药?”先别急着下结论,让我们一步一步的来了解。


Core i7 Extreme Edition 965(左)、Core 2 Extreme QX9770(右)

    Nehalem架构处理器的产品代号为Bloomfield,有别于之前的命名,英文品牌名为Core i7,但中文品牌名字还叫“酷睿”。初期上市的产品有三款,分别是Core i7-920、Core i7-940和Core i7 Extreme Edition 965。

Core i7 920

Core i7 940

Core i7 Extreme Edition 965

产品编码

BX80601920

BX80601940

BX80601965

制程

45nm

45nm

45nm

接口

LGA 1366

LGA 1366

LGA 1366

晶体管数

7.31亿

7.31亿

7.31亿

核心线程数

48线程

48线程

48线程

主频

2.66GHz

2.93GHz

3.2GHz

二级缓存

4x256KB

4x256KB

4x256KB

三级缓存

8MB

8MB

8MB

QPI总线

4.8GT/s

4.8GT/s

6.4GT/s

内存控制器

三通道DDR3-1066

三通道DDR3-1066

三通道DDR3-1066

TDP

130W

130W

130W

售价

284美元

562美元

999美元

    从规格来看,首批上市的三款Nehalem处理器全部采用45nm工艺,并且新增了三级缓存和QPI总线技术,而且内存控制器默认为三通道DDR3-1066,彻底抛弃DDR2内存。通过内存控制器设计,Nehalem处理器达到了酷睿2处理器的4倍内存带宽,这样就可以更好的支持超线程的应用。好了,相信大家对于Nehalem处理器架构的改变非常的期待了,赶快看接下来的内容吧。

● 核心智能管理 单核多核按需定

    Nehalem作为英特尔第一款原生4核处理器,采用45纳米制造工艺,内置内存控制器,拥有4x256KBbytes二级高速缓存,8M三级共享缓存。通过SMT技术,可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。

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    拥有原生4核物理核心,并通过SMT技术可以模拟出逻辑8核心,但对目前的应用来说,大多情况下,多核心不可能同时运行,用户的大多情况下,只需要少量核心运行即可满足需要。有鉴于此,INTEL此次对节能技术再度进行升级。核心可以通过系统负载,在单逻辑核心到八逻辑核心动态转换。


多数应用中我们不可能使用到8核

    这项节能技术称之为Turbo Mode,CPU可以自动开启此功能,即CPU识别用户的当前负载情况,彻底关闭其中两个物理核心,减低功耗,同时自动加压超频另外两个物理核心,提高CPU频率,进而降低CPU的总体功耗,并可在一定条件下提高CPU整体效率。

● 系统带宽质的飞跃 超线程得以回归

    当年酷睿架构诞生之初,由于架构设计原因,毅然放弃了HT超线程技术,而此次英特尔原生4核的Nehalem,作为处理器微架构升级的产物,性能提升是必然的。由于微架构的变化,并发多线程技术Simultaneous Multi-Threading(SMT)得以回归,可有效提升多线程工作负载的性能,多线程运算效能比上代酷睿Penryn性能高出不少。Nehalem微构架的SMT功能支持每内核同时运行两条线程,照此计算,一个四核处理器可同时运行8条线程。

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    但需注意的,引入的并发多线程技术,和当年P4时代HT超线程技术一样,并非真正意义上的核心加倍。举个例子来说,一个物理核心通过SMT技术模拟出两个逻辑处理器,处理器处理多线程运算时,每个逻辑处理器均独立运行,一个逻辑处理器运行线程时,另外一个逻辑处理器运行其它线程。为避免资源冲突,负责运算第二个线程的处理器,使用的还是第一个线程运行时闲置的处理单元。通俗来讲就是一人挑两担。

    该技术的初衷是好的,但任何事物都不是完美的,超线程技术也有局限性。尽管多加入了一个逻辑处理器,4物理核心处理器可以模拟成8核心逻辑处理器,但处理器的整数运算单元,浮点运算单元以及CPU缓存仍旧是8个核心分享从前4个核心的资源。这样的话,当两个逻辑处理器有需要处理数据时,不可避免地会发生争抢资源的现象,其中一个逻辑处理器必须暂定运算让出宝贵的资源,直到资源闲置后再行运算。

    由于逻辑处理器争抢资源的问题,在P4时代,同时执行两个线程容易使CPU运算产生延时,换句话说,要想超线程技术的优势得以体现,内存带宽的要求就要很高,进入酷睿架构后,因为内存带宽没有任何提高,所以放弃超线程技术成了理所当然的事情,而Nehalem由于内置三通道内存控制器,内存带宽相当惊人,并且延时超低,所以拾起超线程技术是顺理成章的事情。

● CPU集成内存控制器 内存进入三通道时代

    CPU中集成内存控制器,是一把双刃剑,虽然能提高系统的性能,主要是降低系统延时,但CPU的频率提升因此变得很难,还有不小的制造成本。也正因此,集成内存控制器一直是个大家乐于讨论的问题,孰优孰劣,一直争论不休。不可否认的是,当AMD集成内存控制器,并通过HT总线连接系统的时候,已经缩小与INTEL之间的技术差距。

    在AMD推出集成内存控制器近5年后,英特尔终于将推出了集成内存控制器的CPU,而为了压制竞争对手,保持技术领先者的姿态,一上来就引入了3通道DDR3,引领内存带宽达到新的高度。

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    根据英特尔的资料,Nehalem的内存控制器为Integrated Memory Controller,简称IMC。规格上支持三通道DDR3内存,初期最高支持到1333MHz,不过像个别一线厂商的高端主板支持oc到1600MHz的规格。同时,IMC支持乱序读取可以有效降低延迟,而且每通道均可独立运行,无疑在一定程度上提高了兼容性问题。但稍感遗憾的是,Intel似乎没有照顾低端用户的意思,IMC仅支持目前价格昂贵的DDR3。

● 放弃传统FSB 引入QuickPath技术

    既然集成了IMC内存控制器,那么就需要能与之匹配连接到CPU核心的高速连接。英特尔将此技术命名为QPI(Quick Path Interconnect),和之前AMD的HT(Hyper Transport)颇为相像。

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    英特尔QPI技术提供点到点的高速链路来分配共享内存,从而充分释放下一代英特尔45纳米微架构(代号为Nehalem和Tukwila)的并行处理性能。这些全新设计的微架构将首次采用英特尔的QuickPath互联系统,在整体性能上实现了重大改进。

    不仅如此,现在QPI还有很大的升级弹性,未来的Nehalem和Tukwila微架构整合新的英特尔QuickPath技术之后,每个处理器核心都将拥有集成的内存控制器和高速互联,把处理器和其他组件连接起来,动态可扩展的互联带宽,可以全面释放Nehalem、Tukwila和未来英特尔多核处理器的性能。后面,我会给大家详细解释QPI的互联技术用途。

● 指令集再升级 提高文本处理

    CPU中的指令集,虽然不起眼,但是在CPU的运算中有重要加速作用,若使用的软件对CPU的指令集有优化,那么CPU的运算效能较无指令集优化运行速度有很大提升。

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    英特尔的Core2架构处理器的SSE4(流式单指令多数据扩张)指令集包含了54条新指令,其中的47条指令在Wolfdale/Penryn上实现,被称作SSE 4.1,SSE4除了扩展Intel EMT64指令外,还针对高清编码、播放、图形渲染、三维渲染、3D游戏应用进行了多方面的改进,使得产品的性能在更大范围内得到提升。

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    SSE指令集作为INTEL的顶梁柱,重要些不言而喻。每次的SSE指令集升级,都牵动着英特尔不少心血,除了自身研发指令集外,如何能让众多软件支持新指令集是更为关键的问题。

    那么,此次Nehalem架构的SSE4指令集再度扩展为SSE4.2 ,由于Penryn中的SSE4.1占据了大部分指令,所以Nehalem中的SSE4.2仅是小幅升级,新加入的7条指令集,有效提升XML,sring和文本处理的性能,可以说是对SSE4.1的修补。

    你是否觉得曾经在486、586电脑里那个叫“Turbo”加速功能吗?也许当时这个为了防止程序过快运行的设计,被您曾经称呼过“鸡肋”设计,当Core i7增加了这个设计后,您是否感到过困惑?

    在Core i7和X58身上,您大可放心,因为这个功能与以往完全不同了。

  这次命名为“Turbo mode”的功能,它是基于Nehalem的“Integrated Power Gate”电源管理技术,它允许关闭一些核心,而将电力加至其它核心,让他们以更高的频率运行,整个CPU的TDP仍保持不变。

【实例——改变多核处理不如高频双核处理器”的观点】

    举一个例子,假如你使用Core i7的4核处理器,恰巧您玩的游戏没有经过双核优化,结果游戏时只使用1个核心,其余的三个核心就浪费了,CPU的3/4功能没有发挥。而Core i7这时会将其他三个核心关闭,减少CPU的功耗和发热量,然后将真正起作用的核心超频以获得更高的性能。

    这项技术的目的是优化CPU的使用效率,有望改变“多核处理不如高频双核处理器”的观点,不过也有人提出,“Turbo Mode”会使手动超频更加复杂,因为如果CPU已经被预先超频,那么开启“Turbo Mode”就很危险了。

    首批发布的Nehalem Core i7处理器TDP为130W,在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中,可能多核心并不能带来明显的效能提升,对处理器进行超频反而效果更好,如果这个时候开启Turbo模式,并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内,那么CPU在这个时侯可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

    英特尔Nehalem的“Turbo Mode”自超频技术。Turbo技术会动态的调整处理器中不同核心的频率。用户还可以在BIOS中指定一个TDP数值,处理器会根据此数值动态的调整核心频率。如果用户拥有良好的散热措施,甚至可以把TDP调整到最高190瓦。当然,一般来说140瓦甚至更低的数值便已经足够日常使用。在英特尔的测试中,通过“Turbo Mode”功能,不少游戏在相同的运行环境下,得到了大约10%的性能提升。

    英特尔表示,使用“Turbo Mode”功能之后,计算机的处理能力“几乎等于增加了第二块显卡”。用户的满意度究竟如何呢?还得看它在广大用户使用后的反馈。

    上面的CPU部分就介绍到此,下面的芯片组和主板的解析部分,由我的同事武文斌为大家做详细的介绍,共同解读Intel的这款Chipset的同时,找出问题的答案。

     经历了4年的LGA775接口终于迎来了它改变的时候,当Intel的X58带着DDR3内存、全新的LGA1366接口、三通道内存设计……的时候,我们知道Intel终于开始带来改变了。

    一向被竞争对手攻击为没有个性的原厂主板,这次绽放出了异彩。全新的设计布线,独特的内存、供电设计风格,原厂X58也开始搞起了形象设计。

    带有浓烈的“标准工厂”气息的,英特尔原装X58主板,以6层黑色PCB板、蓝色的散热片和内存插槽,以及醒目的Intel骷髅头告诉我们。这是Intel制造。

    X58主板上的CPU供电模块,使用了6相供电模式,相对于高端主板来说,6相供电并不出彩,值得注意的是除了每相都使用了优质的全封闭电感以外,每相的电流滤波都是使用的高品质固态电容,Mosfets管还被放置在了散热片下,可以有效防止其温度过高。

   

     从图中可以看到主板的布局,和LGA775接口的主板有一些区别,不论是CPU、北桥、内存之间的位置距离,还是内存插槽的个数,都告诉我们,X58带来的不仅仅是用北桥连接内存,将由CPU直接连接内存并进行控制,的设计改变,更多的是这样布局上改动,可以让CPU更好的实现对内存的控制,得到更好的性能效果。

    X58主板上的扩展接口部分,包括了2条PCI-E 2.0 x16插槽和1条PCI-E 2.0 4X插槽以及2条PCI-E 2.0 1X插槽与1条PCI插槽,目前该主板能够支持Crossfire X。

    主板的I/O接口部分,包括了两个E-SATA接口和8个USB接口,值得注意的是X58主板不在支持PS/2接口,以后在X58主板上就只能使用USB接口的键盘和鼠标了。其他的1394接口和网卡接口、光纤输出接口等,显得中规中矩。

Intel DX58SO
[报价查询] 主板产品报价  Intel主板产品报价<

    2007年,英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年,推出不过才一年的Bearlake芯片组,就被Eaglelake所替代,在我们还没来得及喘口气的时候,Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话,45nm时代有一个发酵的产物就是X58。

    翻开Intel的Roadmap资料,原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58,因为它的存在,Intel好比一辆高速行驶的汽车,接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道,突然提速让很多用户感到了不适应,被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进,让用户感到了不适用。

是满足需求还是欲望?X58究竟带来什么
原本光秃秃的08年Q4

是满足需求还是欲望?X58究竟带来什么
突然因为X58的存在变得如此的刺眼

是满足需求还是欲望?X58究竟带来什么

·采用LGA 1366接口,封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计,提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道(2X16和4X8的方案)
·更多的SEE4

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    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造,因此核心(DIE)面积很大,而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多,主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道,所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI,还剩下四条信道,既可以用于第三条PCI-E x16插槽,也可以用于几条PCI-E x1插槽。

    LGA1366+X58性能 比上代架构提升30%

    据台湾主板业者指出,Intel公布最新Nehalem微架构产品规划,第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器,核心频率介乎2.66~3.2GHz。新一代Nehalem微架构放弃了旧有FSB,改用全新Quick Path Interconnect架构,因此并不兼容于旧有平台,采用全新Socket LGA1366,将配搭新一代X58芯片组,预期效能将比同上代Penryn微架构提升15~30%

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    根据Intel最新桌面处理器规划,XE版本的Bloomfield,采用全新LGA 1366处理器接口,核心频率为3.2GHz,原生四核心并支持类似 Hyper-Threading 的SMT 技术,因此同一时间最高可处理8个Threads。

LGA1366+X58性能 比上代架构提升30%

    Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache,放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构,处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s,内建Tri-Channel内存控制器,支持最高DDR3-1333模块,FMB版本为08,最高TDP为130W。

 

Bloomfield
XE 3.2GHz

Bloomfield
2.93GHz

Bloomfield
2.66GHz

Processor Generation

Nehalem

Nehalem

Nehalem

Process

45nm

45nm

45nm

Socket

LGA1366

LGA1366

LGA1366

Cores/Threads

4/8

4/8

4/8

QPI Speed

6.4GT/s

4.8GT/s

4.8GT/s

L3 Cache

8MB

8MB

8MB

Integrated Memory Controller

Yes, 3ch

Yes, 3ch

Yes, 3ch

Memory Support

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

FMB

08

08

08

TDP

130W

130W

130W

IntelVT

Yes

Yes

Yes

Intel TXT

No

No

No

EIST

Yes

Yes

Yes

Intel 64

Yes

Yes

Yes

Lead Free

Yes

Yes

Yes

Halogen Free

Yes

Yes

Yes

Order Available

Q4, 2008

Q4, 2008

Q4, 2008

    值得注意的是,Intel一改以往推出新微架构时,初期仅针对高阶市场的作法,Bloomfield除了XE版本外,将会同时发布两款针对主流级至效能级型号,核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz,同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术,但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s,内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。

    新平台支持Quad CrossFireX多显卡协同运算

    由于改用全新Quick Path Interconnect架构,因此Bloomfield与旧有平台并不兼容,除了改用全新LGA 1366处理器接口外,同时亦配搭全新X58芯片组,新平台加入Quad x8 PCI-Express绘图接口支持,可支持Quad CrossFireX多绘图卡协同运算。

◎ 2007年高端旗舰:X48(替代X38)

    2007年Intel为了接替975芯片组,祭出了X38芯片组,没想到还不足一年,Intel又送出了X48芯片组,对比之前的975芯片组,这两款芯片组除提升至支持1333MHz FSB外频之外,并同时内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组、Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0。

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    肯定有读者要问X38为何有推出了X48?事实上,X38与X48芯片早本身就是孪生兄弟。一切都是为了调整原有的芯片布局而生。

◎ 2007年高端旗舰:548(替代X48)

    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造,因此核心(DIE)面积很大,而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多,主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。

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    X58可提供36条PCI-E 2.0信道,所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI,还剩下四条信道,既可以用于第三条PCI-E x16插槽,也可以用于几条PCI-E x1插槽。

    通过两款芯片组的介绍,想必您会了解到,统一芯片组的布局结构,打造专属玩家的平台,乃至日后推出单芯片设计的芯片组,整合了更多功能的CPU,一切都是为了细化产品线,此举就是为了英特尔未来十年的一个局。

●FSB生命进入倒计时,学会生活在QPI时代

    习惯了谈论FSB——前端总线(Front Side Bus,简称FSB)的我们,面对QPI时代的到来,以后再谈论CPU连接到北桥芯片的总线时,QPI将是一个崭新的朋友,作为渠道FSB,成为新一代CPU和CPU、CPU与芯片组(CPU与内存)之间的连接总线,QuickPath Interconnect(简称QPI)的总线技术,Nehalem成为了推动FSB生命终结的死亡使者。

    让FSB去死的唯一理由,就是没足够宽的前端总线带宽,即使配备再强的CPU,用户也不会明显感觉到计算机整体速度的提升。接替它的QPI可以满足这一需求。

小提示:目前Intel处理器主流的前端总线频率有800MHz、1066MHz、1333MHz几种,进入2007年后,Intel在11月又将处理器前端总线提升至1600MHz(默认外频400MHz),这比2003年最高端的800MHz FSB总线频率整整提升了一倍。这样高的前端总线频率,其带宽有多大呢?前端总线为1333MHz时,处理器与北桥之间的带宽是10.67GB/s,而提升到1600MHz能达到12.80GB/s,增加了20%。

●FSB最大杀手——前端总线瓶颈

    也许很多人会认为,Intel处理器的前端总线频率已很高了,还有必要换吗?作为Intel来说也许很高,但是对比内存带宽、显卡带宽相比,CPU与芯片组的前端总线瓶颈依旧没有根本的改变,例如:1333MHz的FSB所提供的内存带宽是1333MHz×64bit/8=10667MB/s=10.67GB/s,其与双通道的DDR2 667正好匹配,但如果使用双通道的DDR2 800、DDR2 1066的内存,这时候FSB的带宽就小于内存的带宽。面对承担普及DDR3、以远远领先竞争对手的Intel来说,这是无法容忍的,更何况X58带来的三通道高频率DDR3内存搭配了(Nehalem平台DDR3 1333内存的带宽可达32GB/s)FSB无法提供支持,面对这些问题,FSB必须被抛弃。

●Intel不能忍了——FSB以全面落后Hyper Transport

    当全世界都对Intel Inside拥有非常好的印象的时候,作为Intel的CPU领域竞争对手,AMD推出的HyperTransport(HT)总线技术相比,FSB的带宽瓶颈也很明显。

小帖士:HT作为AMD主板CPU上广为应用的一种端到端总线技术,它可在内存控制器、磁盘控制器以及PCI-E总线控制器之间提供更高的数据传输带宽。HT 1.0在双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/s,其带宽便可匹敌目前最新的FSB带宽。2004年AMD推出的HT 2.0规格,最大带宽又由1.0规格的12.8GB/s提升到了22.4GB/s。而最新的HT 3.0又将工作频率从HT 2.0最高的1.4GHz增到2.6GHz,提升幅度几乎又达一倍。这样,HT 3.0在2.6GHz高频率32bit高位宽的运行模式下,它即可提供高达41.6GB/s的总线带宽(即使在16bit位宽下它也能提供20.8GB/s带宽)值得注意的是,HT 3.0技术应付近两年内内存、显卡和处理器的未来需要也没有问题。

    作为Intel来说,虽然CPU的市占率上它可以全面领先,崇尚技术的英特尔,面对这种带宽上劣势,虽然采取多种方法,但是并没有能够带带来根本的转变,换句话来说,Intel假如可以将FSB提升到2133MHz,面对DDR3以及交火、SLI等多显卡系统带来的带宽需求时,FSB依然没有办法满足它们的带宽需求,QPI必须被推到前台。

●(一)QPI究竟能给我们带来什么呢?

   面对上述困难,Intel也清醒地认识到,再单纯提高处理器的外频和FSB,已难以带来更好的性能提升,保守的使用FSB将会成为AMD乃至其它竞争对手诟病之处,因此全新的Nehalem架构让我们看见了英特尔变革的决心。

    采用全新的Socket 1366接口,45nm制程,集成三通道DDR3内存控制器(支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格),使用新总线QPI与处理器进行连接,支持SMT(Simultaneous Multi-hreading,单颗处理器就可以支持8个线程并行运作)多线程技术,支持SSE4.2指令集(增加了7条新的SSE4指令),是Intel第一款原生四核处理器……

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    CPU接口的改变引发了人们探寻变革的理由,FSB被抛弃了新的QPI能给我们带来什么?

【架构上】

●(二)QPI互联架构本身具有升级性

    QPI采用串联方式作为讯号的传送,采用了LVDS(低电压差分信号技术,主要用于高速数字信号互联,使信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps以上的速率传输)讯号技术,可保证在高频率下仍能保持稳定性。QPI拥有更低的延迟及更良好的架构,将包括集成的存储器控制器技术以及改善的系统组件间通信链路。

    Nehalem平台将具备很好的扩展弹性,因为QPI互联架构的数量可以根据用户将来对中央处理器的需要进行增加或者减少。QPI具备的这种可让Nehalem中央处理器体系架构可扩展性的特点,不受核心的限制,这对于构建服务器高性能集群非常有利。

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●(三)QPI总线架构具备高可靠性和性能

    可靠性,实用性和适用性特点为QPI的高可用性提供了保证。比如链接级循环冗余码验证(CRC),自愈型连接能避开错误区域重新进行自我配置来启用连接中好的部分。出现时钟密码故障时,时钟能自动改路发送到数据信道。QPI还具备热插拔能力来支持诸如处理器卡这种节点的热插拔。深度改良的微架构、集成内存控制器设计以及QPI直连技术,令Nehalem拥有更为出色的执行效率,在单线程同频率条件下,Nehalem的运算性能在相同功耗下比现行Penryn架构的效能同比提高30%。

技术上的改进

●(四)QPI使CPU中集成内存控制器

    QPI抛弃了以往“前端总线——北桥——内存总线”的模式,使用了4+1的互联方式(4针对处理器,1针对I/O设计)。这样做的好处是,多处理器的每个处理器都能直接与物理内存相连,每个处理器之间也能彼此互联来充分利用不同的内存,可让多处理器的等待时间变短(访问延迟可以降低50%以上)。

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●(五) 峰值带宽可达96GB/s——满足未来的数据传输需求

  据Intel相关数据显示,QPI高速互连方式使得CPU与CPU之间的峰值带宽可达96GB/s,峰值内存带宽可达34GB/s。这主要在于QPI采用了与PCI-E类似的点对点(Point-to-Point)设计,包括4条通路,每个通路(Lanes)包括一对线路,分别负责数据发送和接收,每一条通路可传送20bit数据。这就意味着即便是最早的QPI标准,其传输速度也能达到6.4GB/s——相当于每个连接能传输的单向带宽总计带宽可达到25.6GB/s(为FSB 1600MHz的12.8GB/s的两倍)。这样的带宽能满足未来CPU与CPU、CPU与芯片组间的数据传输需求。

●(六)数据传输直通车——不需在绕道芯片组

  QPI总线可实现多核处理器内部的直接互联,而无须如以前那样还要再经过FSB进行连接。例如,针对服务器的Nehalem处理器将拥有至少4组QPI传输,可至少组成包括4枚处理器的4路高端服务器系统(也就是16枚运算内核至少32线程并行运作)。而且在多处理器作业下,每颗处理器可以互相传送资料,并不需经过芯片组,从而大幅提升整体系统性能。随着未来Nehalem架构的处理器集成内存控制器、PCI-E 2.0图形接口乃至图形核心,QPI架构的优势将进一步发挥出来。

●(七)QPI给未来单芯片时代铺路

    目前限于工艺要求,Nehalem的首款产品并未集成内存和PCI-E控制器,但是(QPI的高带宽,让Intel进一步集成了PCI-E控制器)新模式会存在,这样的设计会颠覆传统的北桥芯片+南桥芯片的设计,让英特尔快速进入单芯片时代铺平了道路,入门级产品将会更廉价。

●(八)摩尔定律下的又一“完美设计”

    虽然目前对Intel的新平台(特别是移动平台)能否在未来通过新的制造工艺获得完美的低功耗怀疑不少,但英特尔QPI仍可称得上目前最完美的总线架构,它具备了酷睿处理器高指令解码能力、出色的每瓦性能的优点,又兼具了以前一直欠缺的集成内存控制器高速直连的特性,将大大改善未来Intel CPU与CPU、CPU与内存间的带宽瓶颈,将让它们间能更好的实现更短延时的快捷通讯,所以一经推出便赢得了行业的广泛支持与赞同。

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    在QPI新总线技术的支持下,可以预见的是,以后的系统性能将进一步增强,更符合摩尔定律发展的规律。也正是在QPI总线的强力支持下,Intel的新平台有望告别已略显过时的南北桥芯片组架构,进入更符合时代潮流的单芯片组(只保留南桥芯片)架构。并且,在QPI总线的强力支持下,CPU集成较高性能的GPU将不再是一句空话——预计在2009年第二季度末推出的第三款Nehalem架构的“Havendale”处理器便将直接集成GPU(将图形核心做成一枚单独的芯片,然后将它与CPU封装在一起)。

●(九)QPI其实不是串行

    QPI是(DifferentialSignaling)点对点(point-to-point)方式的高速连接。信号可以实现双向传输。这个与PCIExpress传输方式相似,而这也是目前高速数据传输的主要方法。

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    QPI可以被认为是“串行总线”,不过这个并不严谨。因为QPI并不进入串行总线。因此QPI不能算是嵌入式时钟。而PCIExpress等的串行接口使用的是数据信号拥挤时的嵌入式时钟方式,而QPI则使用的另外一条信号链接进行传送。如图所示那样,可以看到这个就是典型性串行内连接与PCIExpress差异。

●(十)QPI对AMD和NVIDIA的影响

    做为行业领导性厂商,每次Intel平台的进步都是有人欢喜有人愁。比如,AMD面临着该如何追赶Intel处理器革新速度的问题,如果未来AMD无法跟上英特尔的步伐,其市场份额肯定将变得越来越小。当然,AMD有其过硬的显卡技术支撑,这正是目前Intel所欠缺的。

    AMD CPU如真能将其GPU整合,带来的市场影响力也是巨大的。

    NVIDIA的处境,Intel的目标是CPU整合GPU,而NVIDIA的目标则是GPU整合CPU,虽然NVIDIA自身对其信心满满,从目前的竞争形势来看,一项是靠显卡技术、芯片组维系的NVIDIA,面对Intel的打压,必须在Intel平台推广SLI,面对Intel和AMD的CPU整合GPU方案,对NVIDIA的低端、中低端显卡市场又非常大的影响。

    Core i7首批登陆市场的三款处理器接口均为LGA1366,但在明年还会推出LGA1156接口的处理器。面对主板CPU接口日渐臃肿,它的改变带来的是行业的变革。

● CPU变大,主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了,原来的散热器不能用了,有了CPU、主板没有散热器怎么办啊!”——一位率先拿到主板的经销商

    新的LGA 1366接口,又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。


    从正面看,Core i7 Extreme Edition 965 3.2GHz处理器Intel传统处理器有些许区别,正面的两侧金属触电就是一大区别,而且处理器的表面积较之前大了一圈有余。但依旧延续了Intel惯用的顶盖封装方法,采用铜质顶盖保护CPU核心(DIE),加强核心热量传递。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366,比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大,发热量相对就越大,所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板(和LGA 775接口外观雷同),目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块(VMR)也提出了新要求,版本将从11升级到11.1 。

    谈到VRD11.1相信很多关注IT新闻的用户并不陌生。进来不少台系品牌都在争论最新一代的供电标准。

    谈到主板节能技术的厂家,首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中,大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。

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    ● VRD11.1供电标准

    VRD11.1供电标准,是新针对处理器所定义的电压规范,且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良,允许处理处于空度负载或轻度负载状态下,可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作,同时对核心工作频率进行调节,以达到其于轻度负载状态下的节电效果。

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Intel关于VRD 11.1的部分供电线路设计

    目前仅对45nm的E0步进处理器支持

    此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一,而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器

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必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持

    这就意味着,支持VRD11.1供电标准,主板才能实现1相供电设计,既然支持VRD11.1标准,在BIOS上也需要做出相应的设计。

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VRD10.1与VRD11使用的VID表

    从上图可以看出,Intel在使用VRD11.0的电源规范后,把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1,而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0,两张表完全不同,而且没有对应关系。

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   目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。

    可以这样说,虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准,但是并不是搭配LGA1366接口处理器的,而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。

    谈到X58带来的改变,Pentium4+RAMBUS就是Intel要一统江湖的雄心被市场所吞噬。在一片指责、谩骂声中,RAMBUS一统江湖的梦想寿终正寝。经过了上一次的折戟,Intel变的小心翼翼。当DDR2迎来大容量时代的时候,DDR3不用Intel强推,内存厂商已经开始积极配合了。

● 从DDR2更换DDR3,你得到什么?

    每次内存规格的变更,又代表着一个PC新时代的来临。你要问我DDR3最大的改进是什么?那我简单的告诉你,频率和功耗。

让965飞上火星!英特尔P35芯片组解析

    谈到频率和功耗上的改进,是不是消费者就会一下接受DDR3内存呢?其实并不是这么简单。

    早在2002年6月28日,JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准,但在6年后的今天,我们在市场上也只能在市场上依稀的见到DDR3的身影。为了迎合未来的普及需要,双内存插槽设计的主板,成为了部分用户的首选。

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对于DDR3的大规模普及,用户的积极性并没有特别高

    DDR2内存满足了大多数用户大容量内存的甜头

    由于DDR2内存价格低廉,使的用户在选购电脑时,可以让主板上内存插槽全部利用起来,DDR2内存满足了大多数用户大容量内存的甜头。这也是阻碍DDR3内存全面普及中的一个重要的门槛。

革命即将开始!Core i7 965性能详测

    受限于目前DDR2内的电气性能,1066MHz频率的DDR2内存已经是接近极限。在这种情况下,DDR3内存才开始其普及之路。虽然有调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2008年替代DDR2成为市场上的主流产品。iSuppli认为在08年DDR3的市场份额将达到55%。

    但是按照目前市面上的情况来看,DDR3的市场份额要远远低于预测。X58芯片组来了,它要带动DDR3内存掀起普及的浪潮还需时日,定位高端玩家是Intel明智的选择。

    对于喜欢N卡的N饭来说,Intel平台上不能组建SLI是一件痛苦的事情。对于喜欢A卡的A饭来说,3A平台才是最终的选择。

    什么时候才能给Intel平台插上SLI的翅膀呢?NVIDIA一直都是保护着SLI的专利,直到X58的到来,NVIDIA终于授权给主板厂商,而非Intel使用SLI。

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    实现主板厂商支持SLI,也是经历了三重磨难,从要价过高的芯片组,到优惠方案的无人认可,最后到BIOS授权,费用和设计复杂度一直都是NVIDIA和厂商之间的博弈点。

  ● 第一:芯片价格抬升主板成本

    有消息称,nForce 200桥接芯片千颗单价高达30美元,如果厂商采用的话,意味着会大大增加主板的成本,而且为了安装这颗额外的芯片,主板布局必须重新设计,而且由于该芯片发热量较高,散热系统也必须做相应的修改,总体成本也被迫进一步抬升。

    ●第二:优惠方案也难引发厂商兴趣

    为了吸引主板厂商采纳该方案,NVIDIA祭出了优惠政策,每颗nForce 200芯片现在只要20美元,也就是优惠三分之一。尽管如此,主板厂商的反应依然冷淡,现在只听说华硕准备设计一款X58+nForce 200的平台,其他厂商均无消息。

除华硕外 其它厂商不推可以SLI的X58?
nForce 200方案并不能刺激主板厂商

    ●实现x16模式需安装两颗nForce 200芯片

    一颗nForce 200芯片只能提供16条PCI-E 2.0通道,因此基于此的SLI系统只能是双x8半速模式(nForce 780i也是如此),对优异平台来说影响性能是必然的,虽不致命但恐怕也会让发烧友心里留下个疙瘩。

     NVIDIA的态度,决定了玩家、发烧友的心情。而厂商和NVIDIA之间的博弈,仍然在继续。

  

    也许是受到厂商的压力,也许是NVIDIA流露出更多的善意,X58芯片组不需要搭配nForce 200桥接芯片也能原生支持SLI,改变这一决策的条件是,但必须经过认证。目前的情况是,已有部分厂商陆续开始将样品送交NVIDIA进行测试、认证。

NV大开绿灯:X58支持SLI不必桥接芯片!

    认证过程主要分三个步骤:

    第一,主板厂商向NVIDIA递交一份待认证套装,包括主板处理器内存等测试用硬件和自我认证的清单。

    第二,NVIDIA使用一款特殊的SLI驱动和不同规格的处理器主板进行测试,以确保其电气和物理兼容性。

    第三,NVIDIA主板厂商返回一份合格证书和一个SLI密钥,仅适用于通过测试的特定主板。密钥会集成在该主板的BIOS里,再经过NVIDIA的SLI启用算法检查后就会允许主板开启SLI支持。

X58支持SLI NV只授权主板厂商非Intel

    特别值得注意的是,一个密钥仅对应一款主板,如果将其用在其他主板上就会破坏SLI认证协议,该厂商的所有主板都将无法再得到认证。另外BIOS必须正确配置PCI-E插槽链路宽度和PCI空间里的设备ID,才能正确打开SLI。

    ASUS 、GIGABYTE 及MSI 均认为, NVIDIA 愿意提供原生X58 SLI 解决方案,而且不用更改现有的主板PCB 设计,而且成本比nForce 200 低很多,事实上作为高端主板能同时支持SLI 及CrossFire 技术,的确没有比这样的设计更为理想,只要授权费用合理,主板业者均乐观其成。
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    第一个X58实现SLI成绩曝光图,华硕BIOS通过NVIDIA认证。

   值得注意的是,这款主板并没有采用NVIDIA的NF200芯片,而是采用了BIOS认证的方式支持SLI技术。

独家:全球首个X58主板SLI成绩曝光!
Vantage的“Extreme”模式下,得到了7586分的成绩

独家:全球首个X58主板SLI成绩曝光!
Intel Core i7 Extreme965 处理器

独家:全球首个X58主板SLI成绩曝光!
最新的测试版驱动可以开启SLI技术

     今天泡泡网主板频道,全球独家曝光华硕型号为P6T Deluxe主板,使用两块华硕GTX 260显卡组建SLI,使用最新的186.2测试版的驱动,在3DMark Vantage的“Extreme”模式下,得到了7586分的成绩。

    通过前文的介绍大家可以了解到,我们今天要测试CPU是Nehalem中的Core i7 Extreme Edition 965 3.2GHz,也就是Nehalem Bloomfield中最高端的型号。历史是惊人的相似,这个频率恰好和45nm酷睿2 Penryn架构下的最高型号Extreme 9770频率一致。因此,我们在测试Core i7 Extreme Edition 965之外,重点也在对比同频率下两代帝王的性能差异。而在主板方面,我们也同样对比一下搭载这两块CPU的英特尔X48和X58平台。

PCPOP.COM泡泡网CPU评测室

硬件系统配置

处理器

 Core 2 Extreme X9770 (四核/3.2GHz/6M L2)

Core i7 Extreme Edition 965 (四核/3.2GHz/4x256KBytes L2/8M L3)

主板

ASUS Rampage Extreme LGA 775
(Intel X48+ICH9R)

Intel DX58SO LGA 1366
(Intel X58+ICH10R)

硬盘

Intel X25-M SATA SSD
(80GB / MLC / 16MB缓存 / NTFS系统分区)

内存

金士顿  KHX110000D3LLK2/2GX

3X1G DDR3 1800×2 (7-7-7-20)

显卡

华硕GTX 280

电源

酷冷RS-850-EMBA

显示器

ASUS 24

软件系统配置

操作系统

Windows VISTA Ultimate SP1 64BIT

显示驱动

NVIDIA Forceware for Vista 64

    为了让三根DDR3内存可以正确的识别,我们特意使用了Windows Vista Ultimate SP1 64 Bit操作系统,为了不使内存带宽成为瓶颈使用了金士顿  KHX110000D3LLK2/2GX内存,设置为7-7-7-20,存储方面,这里我们选用英特尔X25-M SATA SSD硬盘。

    显卡方面,我们选用的是GTX 280显卡,虽然这款主板未来会支持交火和SLI,但眼下其SLI的功能还无法实现,我们只能用单卡进行测试。好了,以下进入我们文章的重点部分,也就是测试过程。

    ◎ wPrime多线程测试

    wPrime是一款与Super Pi相同的圆周率计算软件,但与Super Pi只能支持单线程不同的是,wPrime最多可以支持八个线程,也就是说可以支持八核心处理器,并且测试多核心处理器性能时比Super Pi更准确。

    由于该测试软件支持多核多线程,所以在这里我们用开启超线程技术来进行测试,结果非常令人满意,看来Core i7超线程带来的性能飞跃还是非常明显的。

    ◎ CineBench R10 性能测试

    CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎,可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示,相对于之前的9.x版,R10版更能榨干系统的最后一点潜能,准确体现系统性能指标。最新R10版,支持XP、vista、MAC等,最高支持16核。 

    在CineBench对比测试中,由于是多线程的测试软件,依托超线程技术的Core i7+X58平台再次占到了不少便宜,领先高达5000多分。

   ◎ 高清X264编码压缩

     在高清视频流行的今天,有多少人知道欣赏的720P高清电影是通过压缩1080P视频得来的,而关乎压缩速度的最有效途径就是使用的CPU以及支持的指令集。所以,笔者采用X264的编码测试,来大体估算CPU的编码能力。

    从测试结果看,成绩的提升应该是多方面原因产生的结果,除了核心架构的升级,缓存结构的变化也功不可没,不过将近6帧左右的提升,可谓相当的强悍,若以45nm Penryn架构换算,6帧左右的提升至少需要提升1.5GHz的主频才能达到。

   ◎ 压缩软件性能测试

    WINRAR作为目前最常用的压缩软件备受大家喜爱,基本是每台电脑的必备软件。而大家也知道,WINRAR的压缩效率和CPU的性能成等比关系,CPU运算能力越强,压缩及解压文件的速度就越快。

    从测试结果看,由于WINRAR并没有对CPU的指令集做优化,仅考验的是CPU的解压缩能力,同时对内存带宽要求较高。这样的话,拥有全新架构,三通道内存的Nehalem,占尽了优势,性能上将近提升了2倍左右。

    ◎ 质的飞跃三:关闭/开启超线程的差别大

     开启超线程和关闭超线程之间究竟有多大的差别呢?开启关闭后超线程、双通道和三通道DDR3内存之间,又有多大的差别呢?


多数应用中我们不可能使用到8核

    被称之为Turbo Mode,CPU可以自动开启此功能,即CPU识别用户的当前负载情况,彻底关闭其中两个物理核心,减低功耗,同时自动加压超频另外两个物理核心,提高CPU频率,进而降低CPU的总体功耗,并可在一定条件下提高CPU整体效率。在实际使用的测试性能上,效果还是非常明显的。

    对于三路DDR3内存存在,性能究竟有什么差别呢?为了能够提供出对比效果,我们从关闭超线程、开启超线程、和双路DDR3内存对比。

    这样的对比,为的是能够探究DDR3内存,双路和三路的区别,也可以观察出超线程是否能起到什么作用。

    在这个环节中,我们采用了大家常见的Everest Ultimate Edition工具,我们通过内存复制和内存潜伏的测试,来看2路DDR3和3路DDR3之间内存的差别。

    在内存部分的测试中可以看到,X58平台对比上代的X48平台,SYSmark的部分成绩有一定的提升,三通道与双通道的差别暂时并不太多,而开启关闭超线程,带来的性能差距可以理解为很小的误差。但是相比上一代QX9770+X48来说,内存性能的提升却是非常的明显,甚至有近100%的提升。

    ◎ Super PI性能测试

    Super PI软件现已经成为世界公认的考察计算机处理器浮点运算能力和计算机稳定性性能的标准之一。

    它的原理为通过计算不同数位的圆周率来考察计算机处理器性能,计算时间越短表明CPU浮点运算速度越快,而我们平时大多数情况下需要处理的数据都为浮点型数据,所以软件在一定程度上反映了计算机处理器的性能。

    从测试结果来看,在Super Pi的测试中,得益于架构的改变,缓存的类型升级,在4M pi的测试较量中,领先的幅度打15秒之多,若运算量再增加,差距还会拉的更大。这又一次证明,决定CPU性能是核心架构,缓存只起辅助作用。在缓存更小的情况下,效能还是相当的高,这也让我们对接下来的测试充满期待。

  ◎ Fritz 10 Benchmark 性能测试

    这是一款国际象棋测试软件,但它并不是独立存在的,而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力,将每一个可能的走法以穷举算法预测,从中选择胜算最大的非常好的走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。

    架构的升级再次给我们带来了惊喜,国际象棋的运算能力较量上,同频率下Nehalem比9770提高了30%之多,在此超线程模拟出8个逻辑处理器功不可没,这也能反应Nehalem回归超线程技术的一个重要原因。



   
3D Mark Vantage CPU测试

    3DMark Vantage2008年4月28日发布,是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具,并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势,能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。和3DMark05的DX9专用性质类似,3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的,而且只能运行在Windows vista SP1操作系统下。

脱胎无需换骨 变脸版9600GSO深度测试

    由于此款软件是针对3D性能的测试,所以只选用了测试项目中的CPU选项的得分进行对比。设置为性能模式,采用1280X1024进行测试。

    从测试结果看,Nehalem性能提升非常之大,得分高达20312分,若以45nm Penryn架构换算,达到此得分至少需要5GHz以上的4核处理器,而Nehalem仅用3.2GHz就做到了。

   PCMark Vantage 性能测试

    PCMark Vantage 是Futuremark发布的新一代基准测试软件,并比较完美的对多核心处理器进行了优化,而且是专为Windows vista 32/64-bit打造的,不再支持Windows 2000/XP。

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    PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能,主要分为三大部分进行:1处理器测试:基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试:基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试:使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类,以及以下程序的启动:Office Word 2007Adobe Photoshop CS2Internet ExplorerOutlook 2007

    PCmark Vantage的测试中,测试的是整机的性能,CPU在得分中占据一定的比重,所以整体得分上,提升幅度并没有其它测试软件那么大。

●DX9C游戏性能测试:《半条命2:第二章》

800SP怒吼!RV770核心HD4850全面评测

    《半条命2:第二章》作为《半条命2:第一章》的续集,引擎在HDR和室外场景的渲染方面有所增强,树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术,提供更好的树叶细节和反锯齿效果。此外还引入全新的粒子系统,将提供动态软阴影效果。物理引擎也经过重新设计,提供大场景大范围的物理效果。

    作为一款DX9游戏,可以很好地代表DX9游戏对CPU的负载要求,在3D性能上对现今的显卡要求不高,这样的情况下,要想帧数更高,负担就落在CPU身上。其中两款CPU的性能表现在伯仲之间,可以说之前的QX9770也能很好地满足DX9的要求。

DX10游戏CPU性能测试—《孤岛危机》

    作为年度DX10游戏巨作Crysis的游戏画面达到了当前PC系统所能承受的极限,超越了次世代平台和之前所有的PC游戏,即便是搭配优异的显卡,在采用大分辨率开抗锯齿的情况下,也只能勉强“浏览”游戏。

DX10救世主!PC大作Crysis特效全解析

     测试方法:Crysis Demo内置了CPU和GPU两个测试程序,我们使用CPU测试程序,这个程序会自动切换地图内的爆炸场景,激烈的爆炸场面严格的考验着CPU渲染性能,运行一段时间得到稳定的平均FPS值作为测试依据。

    在低分辨率情况下,显卡已经不是瓶颈,而仅仅在于CPU的运算能力。Crysis的两个CPU测试场景,得出的结果表现基本一致。这点就让人匪夷所思,Nehalem的性能提升是毋容置疑的,但为什么在对硬件要求甚高的crysis中无明显作用呢?

    经过测试其它几款游戏,结果都惊人的相似,成绩提升不太明显。这就与理论测试成绩形成了鲜明的反差。这也难怪,传统的DX9、DX10游开发时间比较久远,而那个时候Core i7还没有推出,这样就没有基于这样的平台上进行研究开发,所以导致Core i7表现并不理想,这也是非常正常的事情。

● DX10 RTS游戏——《冲突世界》

    看之前的游戏介绍,很多人都以为这是一款FPS游戏,因为它的画面效果和模型细节实在是太细腻了,事实上它是一款RTS游戏,一款场景比《英雄连》还有宏大、细节和特效更加丰富的即时战略游戏!

DX10视觉盛宴!9大显卡决战[冲突世界]

    《冲突世界》(World in Conflict)是一款以假想的世界战争为题材的新作,在游戏的开场动画中,玩家就可以看到重装坦克入侵美国的大街小巷,士兵架着机枪在海岸线上殊死保卫。西雅图遭到了严重的空袭。本作的剧本作者Larry Bond是知名的畅销书作者,与汤姆?克兰西一起创作了《Red Storm Rising》,曾经参与了《鱼叉》系列海战游戏的开发,这次他与Massive的游戏开发大师们合作为玩家带来了又一款军事惊悚游戏。

    作为拿到第一批的X58和Core i7平台,上面的游戏测试成绩,虽然表面看上去并不理想。但不可以否认的是一些老的游戏软件,无法很好的体现Core i7真实的性能。不过,从CPU基准测试中,我们已经看到Core i7的性能明显提升。那么,相信在未来一段时间里,针对Core i7的多线程游戏软件会大量推出,到那时我们才会真正看到这款性能王在游戏的表现。

● 整机功耗测试

    在结束了以上的测试环节后,我们来进入今天最后一个项目的测试,那就是功耗问题。在能源需求大大膨胀的今天,如何在高效的基础之上,利用科技更有成效的节能降耗已经成为计算机行业的重大课题。而遵循“高能效表现”的核心理念,也使得英特尔一直在性能与功耗方面找到非常好的的平衡点。

G80禁锢的右半部分

   我们的功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗,既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor,它通过实时监控输入电源的电压和电流计算出当前的功率,这样得到的数值就是包括CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源以及线路损耗在内的主机总功率(不包括显示器)。

    从测试结果来看,虽然两种情况下Core i7+X58的功率都要比QX9770+X48稍高一些,但我们拿到的Core i7 Extreme 965均为C0步进,真正上市的应该是C1步进的产品。不过,按照Intel官方曾表示Nehalem处理器相对于上一代产品最大提升10%功耗,通过测试我们也相信这一说法是正确的。

    通过以上我们对这两代最强CPU的对比测试,不难看出Nehalem架构处理器具备如此强大的多核心多线程处理能力,同时也为桌面应用程序带来效能的提升。在一系列的测试之后,Nehalem酷睿 i7 965相对同频率的四核酷睿2 QX9770大约会带来20%-30%总体性能的提升,其中视频编码,3D渲染部分,性能提升也非常明显。

    此外,Nehalem虽然看上去内存带宽很大,但实际上真正提高内存带宽的并非是三通道内存,而是集成内存控制器所带来的低延时。一二三级缓存的全新设计,可以说是CPU设计的一大回归。并且在测试中,内存带宽的测试提升更为明显,达到了100%的飞跃。

    事实上,英特尔技术最大的革新并不是Nehalem,而是在处理器设计思想上的革命。以前为了提高处理器的性能,只是简单的增加处理器的时钟频率。现在为了提高处理器的效能,采用了多核心,多线程的思想,进一步提高处理器的执行效率,而不是运行频率,同时很好的控制功耗,推崇的是一种处理器的执行效能。

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    从英特尔产品路线图来看,将在本月11月17日在北美发布并上市三款Core i7处理器,分别是Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965,面向的全是高端用户群体,而最便宜的i7 920也要2000元,短期内还难进入主流市场,而且面向售价在千元级的i7处理器将要在明年的第三季度才会上市,相信到那时X58主板和DDR3内存也进入主流市场。而且一个新的架构推出,必然会使得上一代产品进行降价,最后逐渐淡出市场。虽然我们都在说只有竞争才会有更多的实惠,但英特尔却始终坚持着在售价不变的条件下,不断的在性能上提升,其实这也是一种变相的实惠方式。

    不论是法庭上的垄断被告,还是行业内竞争者的诅咒,Intel依旧我行我素的利用自身的技术制成优势,跳着独特的“摩尔舞步”前行。因此Intel这个素来以引领硬件发展的排头兵,有了更大的发言权。相比P45的高调而来,X58独特的舞步,吸引力众多媒体的追踪,人们对它的到来感情上复杂程度更高。

    作为需求的创造者和欲望的满足者——Intel,它很好的把控了人们对需要、需求和欲望的感情。用浩瀚来形容的英特尔产品线上,每一个产品都有其精准的定位。不论是高端产品的欲望控制,还是低端产品突出功能利益,消费者的情感,因为Intel品牌的纵深加强而变得欲望增大。

    当Core i7+X58以变革者和高性能作为代表出现的时候,接口和性能的提升仅仅是表象,因为随之而来的是Intel更大规模的行业布局。支持3路DDR3内存规格、支持最新接口的CPU、通过桥接芯片技术支持SLI等等。常说与高手对招,常一步失策,满盘皆输。但是高手下棋,眼见的残局,却可能峰回路转,起死回生。Intel此次的布局可谓是落子如飞,LGA1366接口的改变,QPI、DDR3内存、CPU集成更多的设计……,这一切并不是匆忙制定,而是运筹帷幄。

    所以对于硬件痴迷的朋友们,Core i7+X58的到来又怎能轻易错过?请大家记住11月17日这个有特殊意义的日子,因为在这一天英特尔推出的Core i7+X58将被写入史册,也标志着新一轮更换平台的热潮将拉开序幕。

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