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 今日导读 |
Intel于今年4月的上海IDF中宣布多项下一世代产品，包括45奈米的Nehalem微架构以及Tylersburg平台设计等，5月份的技术文件揭露关于下一代旗舰X58主板信息，目前各家厂商仍在努力调校X58主板相关性能，期许能有超越或与公板相同效能表现，这也代表着在Computex展览中出现的X58主板即将再次改版。
图片来自TOMHARDWARE
新一代桌上型X58主板预计取代现行X48主板，锁定高阶玩家市场，Intel率先在这款新产品导入LGA1366脚位设计的Nehalem处理器（代号为Bloomfield），CPU正式型号仍未确定，已知会有处理频率分别为3.2GHz、2.93 GHz、2.66 GHz三款，这意味玩家也必须同时升级处理器以及散热装置。
图片来自TOMHARDWARE
令人稍微高兴的是，X58主板支持现行价格偏高的DDR3内存，据Intel重要的协力厂商表示，目前全球都处于不景气的状态，消费者对于高价位的计算机产品几乎都持观望态度，因此由X58主板售价较X48高，加上Nehalem处理器也是同样情况来看，组成X58系统所需的费用不低，除非系统效能提升的幅度能够让高端玩家满意，否则势必影响升级Intel新平台的意愿。
图片来自TOMHARDWARE
FOXCONN Renaissance组成的X58平台，接着来介绍这款主板，FOXCONN Renaissance采6层PCB制作的ATX主机板，属于X58+ICH10-R芯片组合，设置8-PIN CPU电源插座，相关用料包括超低电阻式晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容，六相电源回路设计，北桥芯片则具备单相电源，提供6支DDR3 DIMM，橘色DIMM为Slot 0，南、北桥芯片、MOSFET等组件加上热导管散热器，散热器造型不会阻碍安装塔型的CPU散热器或体积较大的显卡。
在扩充槽部分，配置4组PCI-Express ×16（蓝色插槽为PCI-Express 2.0）、1组PCI-Express ×4以及1组PCI，紧邻PCI插槽一旁有蜂鸣器、软盘机连接端口以及IEE1394a插座，软盘机连接端口位置不利于机箱内部软盘连接使用，南桥芯片附近配置6组直立式S-ATA插座、4组USB2.0插座以及转90度设计的IDE插槽，而且这款主板具备除错灯、Clean CMOS键、Power开关也位在附近，方便玩家于裸机平台使用。
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