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性能提升30% Intel年內推三款Nehalem

泡泡网 2008年06月14日 类型:编译 作者:hkepc 编辑:刘强
  

    据台湾主板厂商指出,Intel公布最新Nehalem微架构产品规划,第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器,核心频率介乎2.66~3.2GHz,针对主流级至高端市场。新一代Nehalem微架构采用新的Quick Path Interconnect架构,因此并不兼容于旧有平台,采用全新Socket LGA1366,将配搭新一代X58芯片组,预期性能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。

    根据Intel最新桌面处理器规划,全新微架构Nehalem产品将会于第四末登场,将推出三款不同型号,但市场品牌名称未定,上市初期最高型号为XE版本的Bloomfield,采用全新LGA 1366处理器接口,核心频率为3.2GHz,原生四核心并支持类似Hyper-Threading的SMT技术,因此同一时间最高可处理8个线程。

性能提升30% Intel年內推三款Nehalem

    Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache,放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构,处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s,内建三通道内存控制器,支持最高DDR3-1333模块,FMB版本为08,最高TDP为130W。

    值得注意的是,Intel一改以往推出新微架构时,初期仅针对高端市场的作法,Bloomfield除了XE版本外,将会同时发布两款针对主流级至性能级型号,核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz,同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术,但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s,内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。

    由于改用全新QPI架构,因此Bloomfield与旧有平台并不兼容,除了改用全新LGA 1366处理器接口外,同时亦配搭全新X58芯片组,新平台加入Quad x8 PCI-Express显卡接口支持,可支持Quad CrossFireX多显卡协同运算。

 

Bloomfield
XE 3.2GHz

Bloomfield
2.93GHz

Bloomfield
2.66GHz

核心代号

Nehalem

Nehalem

Nehalem

制程

45nm

45nm

45nm

Socket

LGA1366

LGA1366

LGA1366

核心/线程

4/8

4/8

4/8

QPI带宽

6.4GT/s

4.8GT/s

4.8GT/s

L3 Cache

8MB

8MB

8MB

集成内存控制器

3通道

3通道

3通道

内存支持

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

FMB

08

08

08

TDP

130W

130W

130W

IntelVT

Yes

Yes

Yes

Intel TXT

No

No

No

EIST

Yes

Yes

Yes

Intel 64

Yes

Yes

Yes

无铅工艺

Yes

Yes

Yes

无卤素工艺

Yes

Yes

Yes

上市时间

Q4, 2008

Q4, 2008

Q4, 2008

    据台湾主板厂商表示,Bloomfield处理器上市后,Core 2 Extreme处理器将马上被取代,性能级Core 2 Quad处理器也会在2009年第1季退场,旧有LGA 775处理器接口的Yorkfield四核心处理器,仍继续保留于主流级市场之中,直至2009年第四季末。

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