|
|
|
据台湾主板厂商指出,Intel公布最新Nehalem微架构产品规划,第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器,核心频率介乎2.66~3.2GHz,针对主流级至高端市场。新一代Nehalem微架构采用新的Quick Path Interconnect架构,因此并不兼容于旧有平台,采用全新Socket LGA1366,将配搭新一代X58芯片组,预期性能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。
根据Intel最新桌面处理器规划,全新微架构Nehalem产品将会于第四末登场,将推出三款不同型号,但市场品牌名称未定,上市初期最高型号为XE版本的Bloomfield,采用全新LGA 1366处理器接口,核心频率为3.2GHz,原生四核心并支持类似Hyper-Threading的SMT技术,因此同一时间最高可处理8个线程。
Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache,放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构,处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s,内建三通道内存控制器,支持最高DDR3-1333模块,FMB版本为08,最高TDP为130W。
值得注意的是,Intel一改以往推出新微架构时,初期仅针对高端市场的作法,Bloomfield除了XE版本外,将会同时发布两款针对主流级至性能级型号,核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz,同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术,但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s,内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。
由于改用全新QPI架构,因此Bloomfield与旧有平台并不兼容,除了改用全新LGA 1366处理器接口外,同时亦配搭全新X58芯片组,新平台加入Quad x8 PCI-Express显卡接口支持,可支持Quad CrossFireX多显卡协同运算。
| Bloomfield | Bloomfield | Bloomfield |
核心代号 | Nehalem | Nehalem | Nehalem |
制程 | 45nm | 45nm | 45nm |
Socket | LGA1366 | LGA1366 | LGA1366 |
核心/线程 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
QPI带宽 | 6.4GT/s | 4.8GT/s | 4.8GT/s |
L3 Cache | 8MB | 8MB | 8MB |
集成内存控制器 | 3通道 | 3通道 | 3通道 |
内存支持 | DDR3-1333 | DDR3-1066 | DDR3-1066 |
FMB | 08 | 08 | 08 |
TDP | 130W | 130W | 130W |
IntelVT | Yes | Yes | Yes |
Intel TXT | No | No | No |
EIST | Yes | Yes | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes | Yes |
无铅工艺 | Yes | Yes | Yes |
无卤素工艺 | Yes | Yes | Yes |
上市时间 | Q4, 2008 | Q4, 2008 | Q4, 2008 |
据台湾主板厂商表示,Bloomfield处理器上市后,Core 2 Extreme处理器将马上被取代,性能级Core 2 Quad处理器也会在2009年第1季退场,旧有LGA 775处理器接口的Yorkfield四核心处理器,仍继续保留于主流级市场之中,直至2009年第四季末。