怒揭噪音虚标之谜！工厂级散热器横测

前言

CPU的过去、现在和未来

    随着INTEL和AMD之间的军备竞赛愈演愈烈，摩尔定律即将不再成为真理，到底谁能率先打破这条“真理”？相信这一天已经离我们不远了。回首这些年来CPU的发展历程，我们完全可以用单核、双核、三核、四核、65纳米工艺、45纳米工艺等名次来代表这几十年，在这些名次中包涵了无数人的心血和劳动成果。与此同时随着CPU在制成、工艺和架构上翻天覆地的变化，也促使主板、显卡、内存等硬件加快前进的步伐，毫不夸张地说硬件的技术进步完全得益于CPU的推动，当然这其中也包括CPU散热器的发展。

    目前市场上已经完成了从单核处理器向双核处理器过渡，但是INTEL和AMD所占的市场份额并不是平分秋色，INTEL的双核和四核处理器在中端和中高端市场有着绝对优势，而AMD的处理器在中低端市场霸主地位不可动摇。INTEL和AMD在制成、工艺和架构相差并不悬殊的条件下，为何市场会有所取舍？乃至最终形成了现阶段这种局面？

    通过卖场的经销商我们了解到，这跟平台有着千丝万缕的关系，低端市场上AMD的主板在性价比上有着绝对的优势，特别是黑盒5000+搭配780G主板在性能上的优势是INTEL所无法比拟的。

    不管NVIDIA鼓吹GPU替代CPU是否能成为现实，起码目前来看这种蛇吞象的事情似乎还很难实现。目前NVIDIA更应该将GPU的制成、工艺和架构提升当作首要大事，因为GPU正如7、8月的北京一样热得令人有些窒息。未来INTEL和AMD到底谁能笑到最后我们不得而知，毕竟这场没有硝烟的战争促使整个IT硬件飞速发展，INTEL和AMD功不可没。