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装不进去机箱的DFI主板 X48大图解析!

泡泡网 2008年04月28日 类型:原创 作者:武文斌 编辑:武文斌
  
    谈到DFI不得不说的就是散热设计,它采用的铝材散热片(经镀镍工艺处理)+热管,采用焊接的连接工艺,散热效率也非常理想,相比上一种方案,成本上更容易接受,而且没有运输环节上的弊端。

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独立声卡

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丰富的附件,还有齐全的工具

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I/O散热模块大图

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外观简洁的I/O接口设计,为散热热管流出了很大的空间

   从DFI-T2R主板全貌中,可以看到S-ATA2接口转了90度,防止越來越大的显卡挡住,要RAID-0、1 RAID-5不再是梦想,整张DFI X48-T2R全部固态日系电容设计。

    下面我们就来看一看它为什么装不进机箱中。

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