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Intel表示,65nm新工艺让P45芯片的核心面积得以缩小,同时发热量也有所降低,只是并不太明显,另外P45和G45其实是同样的芯片,只是前者被特意屏蔽了显示核心部分。P45(和P43)存在的PCI-E兼容性问题已经解决,5月底就会上市,仍是A2版本;G45(以及G43)则会推出A3版本,6月底才会上市。

GA-P35-DS4(左)和GA-P45-DS5(右)
我们看看技嘉的一款P45主板“GA-P45-DS5”。和GA-P45-DS3相比,这块主板的规格要更高一些,而且比上一代GA-P35-DS4有了不少改进之处。