Asus“三芯”显卡详细规格、效能曝光

    华硕的工作人员今天来到Bit-Tech.com的实验室，展示了他们的最新成果：在一块PCB板上集成了三颗RV670核心的“EAH3850 Trinity”。

    该卡的设计非常独特：PCB板的两侧分别安置了一个和两个MXM模块，各带一颗RV670核心和一些显存芯片，同时尾部带着结构非常复杂的辅助散热模块，挡板上则有四个DVI接口。

    为了对三颗GPU核心进行散热，每个MXM模块都连接了两条热管，均延伸到尾部的Thermaltake 5.25寸水冷模块上。正因为结构如此复杂，该卡的重量达到了1.45公斤，长度也相当于全尺寸ATX主板。

    MXM模块上的RV670核心是对着PCB板的，因此看不到其真容，而露在外边的只有L形散热片，其下便是512MB GDDR3显存芯片。三颗核心可以实现内部CrossFire，不过由于采用的是移动版本，因此功耗不算夸张，只需一个八针外接电源接口即可。