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近期,全球闪存供应商SanDisk与东芝宣布签订一项非约束性谅解备忘录 ,SanDisk与东芝将于2009年在日本兴建300mm晶圆厂,以应对未来市场对NAND Flash闪存需求,同时强化双方在市场上的领导地位。

在此合作计划下,双方将平摊所有设备资金和晶圆产量。而产能的其余百分之五十则将交由东芝经营管理,其中一半的产品也将依据协议提供给SanDisk作为生产原料。此协议亦提供SanDisk不同的生产管理模式,使SanDisk可转变成为合资生产或无合约承诺生产。全新厂房预计将于2009年开始兴建。
SanDisk与东芝目前正挑选建厂地点,预计于2010年开始量产。NAND Flash闪存,已成为包括记忆卡等消费性及运算类电子等首选的储存技术,SanDisk与东芝的合作更突显双方对满足NAND市场快速成长需求的决心。