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CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

泡泡网 2008年01月28日 类型:转载 作者:mydrivers.com 编辑:刘强
  
    在每天关注IntelAMD的同时,我们也不能忘记另外一支特殊的力量,那就是来自我国台湾的VIA威盛科技VI)。由于实力上的差距,VIA没有选择和IntelAMD正面对抗,而是另辟蹊径,向低功耗高性能方面发展,并且取得了巨大的成功。在今年上半年,VIA还将发布其新一代微处理器架构“Isaiah”,在提升性能的同时继续保证低功耗优点,专攻UMPC设备便携市场,竞争对手就是Intel极力吹捧的45nm Silverthrone。

    VIA全资微处理器子公司Centaur Technology的总裁Glenn Henry最近详细介绍了Isaiah处理器架构的一些特点,这里我们再集中总结一下,然后再深入Centaur的设计测试工厂,看看他们是如何工作的。

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂
VIA Isaish

    在Centaur员工的口中,Isaiah还有另外一个名字“CN”。它基于超标量乱序架构,兼容x86、x64指令集,制造工艺为65nm(现在的C7为90nm),集成9400万个晶体管(C7为2500万个),核心面积约60平方毫米,暂时仅规划单核心设计,升级版还会加入对SSE4指令集的支持,目前1.2GHz和1.4GHz样品均可流畅播放720p蓝光视频

    VIA尚未制定明确的产品发布计划,预计Isaiah主频1GHz到2GHz,电压同时从1V以下升至1.15V,2GHz版本热设计功耗20W,低于C7 1.5GHz的25W,而且正常工作状态下的实际功耗仅有2-5W。另外Isaiah还有一种“C6”节能模式,可以关闭9300万个晶体管(98.9%),使其功耗近乎为零。

    下边就是Isaiah CN的架构图:

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

CPU是怎样炼成的:走入VIA处理器工厂

    性能方面,Isaiah至少是C7的两倍,最高能达到4倍左右,不过之前我们已经说过,VIA不会片面地过度提升性能,而是会在照顾功耗的基础上前进。

    当然,Isaiah还有非常酷的一点,那就是完全向下兼容C7的针脚和封装设计,升级之路也因此异常方便。

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