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在最近召开的一次分析师会议中AMD公司指出,他们将会在一个PCB上集成多颗GPU作为下一代高端显卡的重点,也就是说单PCB多核心显卡将会是未来ATI高端显卡最大的表现形式。

事实上AMD已经开始采用这种技术在HD3800系列显卡上了,我们多次提到的R680就将会是第一款利用这个技术的产品。R680显卡会将两颗HD670XT核心封装在一个PCB上面,并且将会在2008年的一月份发布(也就是下个月),零售价格预计在299—349美元之间,按照现在美元比人民币的比率来看,R680显卡最贵也仅是25xx元。
HD 3870 x2(R680)采用一颗PCI-Express桥接芯片让两颗GPU协同工作,这颗桥接芯片的型号已经确定,是PLX Technology推出的pex6347芯片。很显然这样的设计成本会高于单GPU显卡,但是AMD此举可以节省大量的研发周期和费用,从而使产品能先入为主,不再落后于竞争对手发布时间。
虽然AMD省下了时间和金钱,但是对于他们的合作伙伴可不会这么想。首先,产品高功耗会对产品的销售有障碍,并且显卡体积会更大,包装以及运输上都要比以前更加费钱。
AMD目前正在计划整合PCI-Express桥接芯片到GPU里,也就是说以后的高端双核心显卡就不再需要第三方芯片的供应了,预计整合PCI-Express桥接芯片的产品将会出现在R700系列产品中。