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矽统将会在今年底推出几款全新的芯片组产品,支持四核和双核的酷睿2处理器。其中单芯片方面,,将会推出680SCD,支持FSB1333的酷睿2,,DDR2-1066/800,提供1组PCI-E x16 , 4组PCI-E x1, 10组USB2.0, 4组eSATA2,,以及HDA音频,千兆网络等。
此外还包括了680SCE和680SCH,两者的规格基本显示,同时支持HDMI/HDCP,而另两款680SCE的简化版680SCP和680SCL只支持DVI,680SCL仅支持到DDR2 800.几款整合类的芯片当中都是集成了SIS Mirage4的图形核心。而到2008年,矽统还会推出全新的SIS 665,支持酷睿2,DDR3 1333和DDR2 1066/800,还提供1组PCI-E x16,并且与SIS969的南桥芯片搭配。
此外还会有新品673FX,支持FSB 1333的酷睿2,DDR3 1333/DDR2 1066,整合SIS Mirage4(DX10)的图形核心,提供PCI-E x16/HDV Link,同样搭配SIS969的南桥芯片。而在低端市场,将会推出SIS 673,支持FSB 1066的酷睿2,DDR3 1066/DDR2 800,整合SIS Mirage4(DX10),提供PCI-Express x16/HDV Link,依然是使用SIS969的南桥。