双卡互联已过时！AMD九月发布3卡交火

    AMD虽然在新一代Direct X10高端显卡大战中，没法拿出能与GeForce 8800GTX及Ultra版本竞争的产品，再次丢掉了性能王者的宝座，但AMD没有打算放弃在压倒对手的决心，计划在新一代AMD RD790芯片组中，加入Triple CrossFire技术支持，以3块Radeon HD 2900XT力压NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI，重夺性能王座。

  
 HD 2900XT性能比不上8800Ultra/GTX

    据HKEPC网站报道，AMD在RD790芯片组文件中指出，它将会是首个Quad Graphics支持平台，而且AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡的协同运算性能约为单卡的1.8x，如果增至3张显卡将达到2.6x。如果此数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。

 AMD RD790北桥芯片曝光，65nm工艺功耗发热超小！

    据了解，RD790芯片采用65纳米制程，由TSMC台积电代工，支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达到5.2Gbps，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5 Gbps提升至5.0 Gbps，北桥内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。

    RD790另一个卖点，是芯片拥有极佳的功耗表现，闲置时大约3W、最高TDP则为10W，相比Intel X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均对比手领先。

    根据AMD芯片组最新规划，AMD RD790将会在8月为主板厂商提供EVT标本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发表，初期仍会配搭旧有SB600南桥，待11月推出SB700才改用全新南桥。

    AMD想要通过三卡交火击败NVIDIA双卡，但我们也应该清楚，早在去年NVIDIA就正式发布了四颗GPU协同工作的Quad SLI技术，如果NVIDIA将此项技术应用在G80之上的话，3D性能将会得到大幅提升！以目前的情况来看，这并非是天方夜谭！请看下一页……