让965飞上火星！英特尔P35芯片组解析

    Intel Bearlake芯片组将包含6个不同的版本，芯片组核心将采用65纳米工艺生产，而975X采用110纳米工艺，而P965采用90纳米。处理器核心芯片的成本是以核心面积计算的，同样面积的圆晶硅片，只有处理器核心面积的减少，才能切割出更多的处理器芯片，制造成本才能下降。与此同时，65纳米工艺的应用，能更好的提高产量。

    可以明确一点的告诉你，3系列芯片组家族到明年中会成为所有Core 2处理器的骨干。

    英特尔目前已有2座晶圆厂导入65奈米制程，3系列芯片组的到来，更是代表着Intel全面进入65奈米时代的开始。新的制程，使得进一步降低生产成本与发热量，成为压低桌面产品价格的一大利器。我们就此预计，2007年第四季，P35的价格将与P965不相上下。

 3系列替代9系列的产品对阵图

★ 总结：3系列引入65nm新工艺带来的好处

1、增加高频下的稳定性，进一步提升芯片频率负载

2、功耗和发热量有所降低，意味着更大的超频潜能；

3、晶体管占用面积减小，在同样晶圆上可以制造更多芯片，降低成本；

    基于英特尔45 nm工艺的新双核及四核处理器，需要搭配P35、G33、g35或X38新一代的芯片，拥有这些新核心产品的主板，能够支持处理器所需的最新电压调节标准VRM 11。

    VRM的英文全称是：Voltage Regulator Module，中文意思是电压调节模块。主要作为了通过对主板上直流->直流(简称DC->DC)转换电路的控制来为CPU提供稳定的工作电压，同时也对电脑启动时电压的变化情况和时序作出了明确的要求。根据VRM标准制定的电源电路能够满足不同CPU的要求，减少人工干预的复杂性，简化了稳压电路的电压控制设计。

◎ 高端旗舰：X38（替代975X）

    2005年下半登场的高端DT芯片组975X，Intel预定在2007年第三季由X38接棒演出，除提升至支持1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组，此外，Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0规格。

 X38芯片组，在Everest软件下的信息读取

    肯定有读者要问X38为何拖后至第三季度才发布？事实上，X38芯片早已整装待发。据悉，X38版本将去除DDR2内存的支持，而只允许使用DDR3-1333MHz内存。由于DDR3大量上市的时间延后，使得X38芯片组不能不等待DDR3。

◎ 中端主流：P35（替代P965）

    基于Intel P35芯片组的主板支持4核心Core Quad处理器，支持采用Socket 775接口，FSB在800MHz、1066MHz或者1333MHz的赛扬、奔腾和Core 2 Duo系列处理器。

 P35与P965芯片组信息对比，产品同为华硕主板

    根据主板厂商不同，不同的P35主板将支持DDR2或者DDR3内存。展示的P35主板将集成4条内存插槽，最大8GB内存容量。一些展示的P35主板将集成1条PCI Express x16插槽，1条PCI Express x1插槽，1条PCI Express x4插槽，2-3个PCI插槽。

    展示的P35主板将采用P35（Bearlake-P）北桥芯片搭配ICH9R南桥芯片的模式。ICH9R南桥芯片最大支持6个S-ATA II接口，支持RAID 0、1、5、10。P35主板将提供12个USB2.0，6个由芯片组提供，6个由主板附加的UBS2.0控制芯片提供。