让965飞上火星！英特尔P35芯片组解析

    不少消费者被CAS延迟值数值所误导，认为DDR3内存在延迟值表现将不及DDR2，但据Samsung半导体内存产品规划事业群高级工程师Kim Gyou Joong表示，此说法完全是错误、无知的观念，事实上，JEDEC定下的DDR2-533的CL 4-4-4、DDR2-667的CL 5-5-5及DDR2-800的 CL6-6-6，其内存延迟值均为15ns。

    有消息指出，CAS Latency是指内存需要经过多少个周期，才能开始读写数据，但要计算整个内存模块的延迟值，还需要把内存颗粒运作频率计算在内。

    现在，DDR3-1066、DDR3-1333及DDR3-1600的CL值分别为7-7-7、8-8-8及9-9-9，把内存颗粒运作频率计算在内，其内存模块的延迟值应为13.125、12.ns及11.25ns，相比DDR2内存模块改善约~25%(按照JEDEC官方规划)，因此消费者误将CAS数值，当作是内存模块的延迟值，是不正确的。

5、DDR3何时才能成为主流？

    据内存大厂Micron指出，DDR3内存模块初期市场需求较低、产能相对于较少，因此售价相比同容量的DDR2模块出高50% ~ 80%不等(视乎速度)，预期DDR3售价须在2008年底才能回落至与DDR2模块相约的水平；而DDR3模块需求则估计约至2009年下半年，才会一举跃过DDR2模块成为主流，2010年则可望拿下整体市场6成份额。

    此外，Micron亦预期DDR3模块寿命将至2014年，次世代内存DDR4将于2011年面世，再度上演内存世代交替戏码。由于DDR2技术已十分成熟，现时各大厂商所生产的内存颗粒CAS数值，已较JEDEC规格来得更低，同样地，DDR3颗粒生产技术亦在微调中，预期在不久的将来，各大内存厂商将可推出较JEDEC规格更强的DDR3产品。

6、我不久前买的主板配备的PCI-E x16插槽，PCIE-2.0的产品出了，我是不是又要换主板了？

    PCIE2.0总线是可以向下兼容的，也就是说1.0接口的显卡可插在2.0插槽的主板上，但2.0接口的显卡无法在现有主板上使用。支持PCI-E2.0标准的显卡，通过高速的总线，GPU可以与CPU更好的协同处理一些特殊的运算。在明年第二季度，将会有PCI-E2.0规范的实物展出。

    我们更期待X38的到来，PCI Express 2.0和更好的超频潜力，都是充满诱惑的。下面的具体产品的部分，我将交给我的伙伴张旭，为大家介绍华硕最新上市的两款P35产品。精彩，刚刚开始。

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