指甲盖的战争 13款microSD卡横向测试

● 第二小节 后工序：microSD卡结构和封装

    晶元流片后,其切割、封装等工序则被称为后工序。通常后工序由晶圆工厂、专门的切割封装工厂或是存储卡厂商的相关工厂来完成。一般来说，由于体积的关系，microSD卡普遍采用的是COB（Chip On Board）封装。COB封装的特点简单来说就是通过晶元扩张、点胶、刺晶、烘干、打线、点胶等一系列流程，将晶元、控制IC直接一体化封装在成品卡的PCB板上。

 microSD卡内部构造简示图

    来看看COB封装的microSD卡简单内部构造图，金线是各元件之间的连接线，中央的PCB板上是晶元Chip堆叠区域，一般来说卡的容量取决于这个地区的晶元Chip堆叠。这又取决于两个因素：一是单颗晶元Chip的容量；二是堆叠的层数。就microSD卡1mm厚度的空间，以三星25μm厚度的Chip为例，排除PCB板、模具厚度等因素，堆叠层数极限在8层或9层。

    拿KingMax来说，其封装技术采用自有PIP封装（COB的一种）。我们可以看看图，堆叠区包括8层Chip和控制IC，一共形成了9层堆叠。

    在上面microSD卡结构图中，被动元件指电容电阻类元件，ESC指金手指。这个“指甲把手”是比较形象的说法，其实相应的地方只有一处沟槽，拿传统标准来看称不上是把手。依靠这个沟槽，例如将microSD卡插入标准SD转接卡中时，拇指指甲可以比较方便地将microSD卡取出来。