IDF：层出不穷 UMPC三代产品架构亮相

    以“多重动力，携手创新”为主题的英特尔2007年首场信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）今日已进入会议议程的第二日。今年是英特尔第一次将年度首场IDF选在美国之外举行，也将是在中国举办的规模最大的一次峰会。

    在刚刚介绍完新一代UMPC架构平台：McCashlin后，第三代的UMPC平台也被曝光。

    我们暂且称其为三代UMPC的平台研发代号为：Manlow。新平台将采用专门为UMPC平台开发的CPU，功耗降低10倍，封装减少4倍。CPU的代号为Silverthorne ，采用45纳米制程。而专用主板则可以做到和一个扑克卡差不多大小。

    另外在大会上，Intel宣布UMPC移动互联网联盟成立，此联盟中有富士通、三星、华硕、BenQ、HTC等厂商参与。

    此次Intel效仿迅驰平台的发布模式，在一次大会上连续发布本代UMPC平台以及下一代架构的介绍，可见Intel对于UMPC的前景发展十分看好，而UMPC移动互联网联盟的建立更是把一票厂商圈了进来。相信在未来几年UMPC可以做到和手机抗衡，成为最终个人移动终端的王者。

    包括英特尔CTO贾斯汀、数字企业部总经理基辛格等众多技术高管将出席峰会，来自全球各地的IT和技术决策者、开发人员、英特尔技术合作伙伴等将齐聚一堂，与英特尔技术专家、思想领袖面对面交流分享最新的技术趋势和应用。泡泡网受邀参加此次IT盛会，将在此期间将全程为您报道此次IDF的盛况。