IDF07：32nm破茧而出CPU材料突破局限

    会上还展示了Penryn与Silverthorne处理器的优势，并介绍了3个可以量产45nm处理器的工厂，而第四个工厂也正在建设中。45nm产品将在07年下半年进行投产。

    此后介绍了光刻技术和三门晶体管的研究，InSb量子井晶体管，降低功耗。而芯片制造上的重点还是在于晶体管与光刻技术，而互连技术，譬如碳纳米管的互连，会使芯片导电性与功率都处于优势地位。

    现代CMOS扩展与尺寸扩展比翼双飞，都来源于材料创新。英特尔拥有一整套芯片技术研究流水线，将继续遵循摩尔定律，每两年推出一项新的制程技术。演讲最后马博还对芯片技术的未来加以阐述，而32nm技术的芯片也将在这一套环境中应声而出。