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IDF07:32nm破茧而出CPU材料突破局限

泡泡网 2007年04月18日 类型:原创 作者:赵健锋 编辑:赵健锋
  
    4月17日以“多重动力,携手创新”为主题的英特尔2007年首场信息技术峰会(Intel Developer Forum,简称IDF)今天在北京国际会议中心正式开幕。今年是英特尔第一次将年度首场IDF选在美国之外举行,也是在中国举办的规模最大的一次峰会。

    包括英特尔CTO贾斯汀、数字企业部总经理基辛格等众多技术高管将出席峰会,来自全球各地的IT和技术决策者、开发人员、英特尔技术合作伙伴等将齐聚一堂,与英特尔技术专家、思想领袖面对面交流分享最新的技术趋势和应用。泡泡网受邀参加此次IT盛会,将在此期间将全程为您报道此次IDF的盛况。

IDF07:32nm破茧而出CPU材料突破局限
 
  英特尔高级院士兼制程架构与集成部门总监:马博

    在4月18日IDF峰会的主题演讲《芯片技术的领先地位与全新扩展范例》中,马博讲述了Intel在芯片技术上的领先优势。

IDF07:32nm破茧而出CPU材料突破局限

    英特尔继续在芯片发展方面担当着行业领导者的角色,不仅率先推出了 90 纳米应变硅技术,而且目前又首家推出了45 纳米高金属栅极晶体管。英特尔高级院士马博将从技术角度对这些卓越成就进行深入阐述。

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