英特尔今日宣布投资25亿美元大连建厂

　　2006年10月25日，欧德宁来到成都，参加英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。时隔5个月，这位英特尔总裁兼首席执行官再次访华，将有更重要的事情宣布。

　　今天（2007年3月26日），英特尔将在北京人民大会堂召开新闻发布会，正式宣布大连建厂计划，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)将亲自到场。

 英特尔成都芯片封装测试工厂二期竣工仪式

　　上周，中国国家发改委网站已公布消息称，经国务院同意，国家发改委近日已经核准英特尔半导体(大连)有限公司集成电路芯片生产线建设项目。发改委网站的消息称，该项目拟建设形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片5.2万片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。项目总投资25亿美元，所需资金全部由英特尔亚洲控股有限公司自筹解决。

● 亚洲首家芯片生产基地

　　英特尔大连工厂是全球投资建设的第八家300毫米芯片工厂，英特尔此前在全球也仅有七家生产工厂，其中有五家设在美国本土，一家在爱尔兰，一家在以色列。大连工厂将是英特尔在亚洲的第一个芯片生产基地，同时也是英特尔在发展中国家修建的第一座芯片制造工厂。

 英特尔上海封装和测试工厂

　　大连的芯片制造厂将成为十年来英特尔在中国修建的第五座工厂。早在1997年，英特尔就在中国浦东设立了第一座工厂，随后于2001年又修建了第二座。英特尔在华的第三家工厂位于成都，修建于2004年，而第四家工厂成都二期也已于2006年10月竣工。

　　英特尔计划在大连建厂，预计总投资达到25亿美元，是迄今为止中国引进的最大单笔外商投资之一，并使英特尔成为在华累计投资额最大的外企之一。大连项目之前，英特尔在中国内地已经累计投资50多家公司，总金额超过13亿美元。而单此次投资就超过其既往投资的总和。

● 生产芯片组而非处理器

　　和之前的上海与成都封装测试工厂不同，此次英特尔投资的大连工厂将涉及生产核心环节，这也是英特尔在亚洲的第一个芯片生产基地。不过与传闻不同，大连工厂将主要负责生产芯片组而非处理器，这可以认为是英特尔在美国技术封锁下，暂时作出的妥协。

　　英特尔大连工厂坐落于大连市经济技术开发区，是一座300毫米晶圆厂，采用90纳米工艺技术，预计月产能达5.2万片。英特尔现在用于制造芯片组的技术仍是上一代处理器生产工艺，即90纳米。目前英特尔主流处理器已经采用65纳米生产工艺，2007年第三季度将发布基于45纳米的产品。