● 内部结构大透视
为了让读者进一步了解该产品，小编把STYSEN E02全部拆解一遍，让该产品完全“裸露”在大家面前。
从上图我们可以看出，其实STYSEN E02的构造非常家单，主体加上下两片外接盒盖便是它的构成元件。其实，这样简单的设计就是为了使产品内部有足够的空间，能更快散发热量。
该产品采用了大板设计，前面已经说过，芯片为赛普拉斯Cypress CY7C68300C-56PVXC，该芯片成本相对较高，一般来说比较少见，其最大的特点就是低功耗高速度，属于中高端控制芯片，可低电压运作，适合笔记本用户。
接下来的热量与读取速度测试，我们特地为STYSEN E02移动硬盘盒装上市场中常见且占有率很高的日立5K100 2.5英寸硬盘，5400转、8M缓存。
● 热量测试
写了这么多该产品的散热效果好，口说无凭，接下来我们用红外线测温器实际测试该产品的散热情况。
待机与读取数据时热量对比（点击可放大）
根据上图我们可以看出，STYSEN E02在待机时温度只有27度，就算是在疯狂读取得情况下也只有28度，这样的温度是非常低的，证明具有良好的散热能力。因为该产品拥有独特的前方散热孔设计，还采用铝质材质（铝质材质：不仅屏蔽所有来自机箱内部辐射，有效的降低机箱的噪音，还可以增强散热能力），同时内部宽大的空间设计等都使得散热效果得到加强。
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