DC质量手机尺寸 东芝推出高像素CMOS

    东芝近日宣布已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器——Dynastron的新品，用于手机，在原来基础上升级，并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS，进一步小型化，适用于手机和其他带有拍摄功能的便携式产品。

新产品的主要特征：

    1. 采用东芝包括光电二极管的形状改良、像素尺寸最优化等在内的Dynastron技术，像素间距减小到2.2μm，仍保持图像的高质量。这些先进技术实现了对应320万像素、光学尺寸1/3.2英寸，以及对应200万像素、光学尺寸1/4英寸的小型化；

    2. 在视频模式中，ET8EE6-AS达到QXGA输出时每秒15帧(fps)的高速，以及3-to-1垂直像素输入时的30fps。ET8EF2-AS也达到了UXGA输出时的15fps以及VGA输出时的30fps；

    3. 内置自动瑕疵监测修正、获益控制、镜头外围光量校正等各种功能，因此可以构筑最适合的数码相机系统；

    4. ET8EF2-AS内置ISP(图像信号处理器)功能，可以支持自动白平衡(AWB)、自动亮度控制(ALC)以及自动瑕疵修正等各种图像处理；

    5. 内置PLL，对应灵活的输入时钟。

    两种新图像传感器在保持高清晰度的同时，进一步实现小型化。像素间距从2.7μm大幅度减小2.2μm。ET8EE6-AS具有320万像素，以往产品1/2.6英寸的光学尺寸减小到了1/3.2英寸；ET8EF2-AS具有200万像素，光学尺寸实现了1/4英寸。而且，新产品也都具有CMOS面阵图像传感器所要求的低功耗、无拖尾、高速运转的特征，适用于带摄像头的手机和其它个人便携式产品。ET8EF2-AS还内置图像信号处理器(ISP)，便于用户实现数码相机系统的配置。