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近日,著名CPU散热器制造商富士康宣布推出“红海”计划,以全新的独创U型散热片技术的散热器产品作为“优”势兵力,向炎炎酷暑中的散热器市场发动猛烈攻势。来自富士康市场部的消息,自富士康散热器推出“红海”计划以来,几款“U”型散热器的销量一路攀升,可见得到了用户的极大关注和认同。
参加这次“红海战略”的散热器产品分两个系列,一为Intel平台的CMI-775-14S/14B,一为AMD平台的CMA-K8-9S/9B。虽然这几款散热器都使用强调性价比的铝挤型散热片,但是因为采用了富士康继“纳米陶瓷轴承”技术之后又一次大力推出的独家专利U型散热片技术,使这几款产品一甩平庸,锋芒毕露。下面我们就以Intel平台的CMI-775-14S/14B为例,来看一看“U”型散热器的优势到底在哪里。
富士康“焰”系列CMI-775-14S/14B散热器
优势之一:U型散热片增大底面积
风冷散热原理是通过风扇驱动冷空气吹过散热片表面,由于散热片表面与冷气流存在温差,热量就会从散热片传导到冷空气中,从而达到散热目的。温差越大传导散热越快,散热片紧贴CPU的铝质底板温度最高,因而散热片底板部分的表面积越大,散热效率也就越高。
U型散热器构造示意图
传统铝挤型散热器
从上图中箭头所标示的散热器的底板面积可以看出,U型散热片的特殊构造相当于延长了散热片底板的长度,增大了底板面积,这样的结构能够快速地把热量从CPU传导至整个散热片,使散热片整体温度更平均,从而使散热效果成比例增加。