VIA强攻UMPC市场 秘密武器CX3M将登场

　　虽然VIA C7-M处理器面对著处理器双雄的步步进迫，但在UMPC市场却拥有不俗的成绩，全因C7-M无论在功耗及产品体积上占上优势。根据VIA C7-M处理器白板书表示，超级低功耗版本C7-M 779(1GHz/128KB L2/400MHz FSB)其最高功耗只有3.5W，平均功耗只有0.75W，而在C4省电模式下更低至0.25W，虽然在效能上还是无法与Intel Pentium M ULV及AMD Turion ULV处理器相比，但对著UMPC比较着重电源续航力上，VIA C7-M还是占有极大优势。

　　此外，VIA C7-M的UMPC方案不单因功耗较低，散热设计可以进一步微型化，同时电池亦可较细少，进一步减低UMPC的体积，同时VIA C7-M配撘整合型晶片组VX700，CPU加上晶片组的所需面积只有1666平方毫米，对比Intel Pentium-M ULV + 915GMS + ICH6-M的面积为2915平方毫米，相差接近一倍，意味著VIA C7-M可能为UMPC产品更微型化，提高产品可携性。

　　面对著未来Windows vista的要求，VIA计划将于第三季Tape Out新一代UMPC晶片组代号为CX3M，与上代VX700比较新增了Chrome9 HC DX9 IGP绘图核心，能支援WDDM驱动及vista Aero 3D介面支援，而且将进一步进良电源管理以提供最佳的电源续航力，看来VIA在UMPC市场将能占尽先机。