通吃低端奔腾D 散热博士雷龙理性评测

    据台湾一线厂商向我们透露，Intel在65nm制程上再获突破，他们打算在今天第三季推出全新Stepping的Cedar Mill单核心处理器，包括Pentium 4 6xx系列及Celeron D 3xx系列，全线由最高功耗95W下降至65W，这意味着新版本处理器的工作温度也会大幅下降。

 左为P4 643(Cedar Mill核心)背部，
右为P4 640 (PrescoTt 2M核心)背部。

    既然CPU的温度都没有预料的那么高了，那仔细想想，CPU散热器没有必要搞得那么夸张，回归普通的铝制散热器设计想必是大家都可以接受的做法。毕竟这样在节约了材料成本的前提下，性能也可以有所保障，关键是它的价格将会很廉价。

    最近作为国内散热方案提供商之一的散热博士，就专门针对Intel中低端Pentium D处理器发热量不高的特性，推出了名为龙计划之雷龙的LGA775散热器。

    雷龙散热器，产品参数为：适用于Intel LGA 775 接口处理器，适用CPU范围有Pentium D 805/820、
Pentium 4 775 550 、Pentium 4 775 653、全系列LGA775 Celeron D；散热风扇采用的是单滚珠轴承，风扇转速为 2500±10%RPM，直径95mm的散热风扇，能为散热底座提供高达55CFM的风量。

    雷龙散热器采用了圆形9225大尺寸风扇，磁悬浮轴承工艺轴承虽然转速仅2500±10%，却能提供能提供55CFM的超大风量，属于高性能的静音产品。由于圆形风扇不存在散热死角问题，并且风压强劲，所以用户不必担心雷龙在低转速时的散热性能。

    在鳍片的设计上，散热博士龙计划之雷龙使用了切割工艺，数目繁多的铝鳍为放射状排列。这样的做法不但能更好的控制成本，避免低使用率，而且大幅提高了产品的整体散热能效率。整个散热片采用铝合金材质，这也是有效控制成本最直接的方式。散热片鳍片间3mm的间隙能够让风扇产生的气流直通处理器底部，带走处理器核心周围滞留的热量。

 

    扣具方面，这款产品并没采用传统775散热器的卡扣式设计，而是选用了单独的背板。更值得一提的是，雷龙的安装采用螺杆方式(配合一个X型底板)，和其它“公版”式设计的LGA 775并不相同，这种螺杆式的设计更利于拆卸。而以往，如果装上之后要再取下散热器，不费一点力气是不行的。