WOF不是最终版? AMD处理器包装又变身
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前不久，AMD刚刚推出了WOF（无风扇）版盒装处理器，今天又有一款全新包装形式的AMD处理器被曝光，从保证来看目前产品更加的人性化。
此前的AMD零售盒装处理器产品都使用了绿色的可降解包装材料，不过在稳定处理器和散热器的同时，这些材料也会在运货过程中脱落，导致很多绿色颗粒凋落在处理器、散热片和风扇上，给清理和使用带来很多麻烦。
现在的盒内固定方式更加的“干净”，可以有效的避免在运输过程中的损坏。相比以前的包装它要“结实”得多：
AMD以往使用的包装 泡泡视点：其实包装的形式对消费者的影响并不大，能够推出性价比更高，更超值的处理器才是我们消费者所期待的，对吧：）
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