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近日,网上公布了一些关于Intel下代XEON平台处理器测试结果的消息,由于今年AMD的双核心Opteron不仅发布日期早,而且在各项测试中全面战胜Intel,获得业界的一致好评,因此,Intel在下代双核XEON中采取什么措施以挽回颓势也引起大家的关注;而根据测试报告所描述,我们看到,Intel的下代XEON主力Dempsey通过较高的总线,终于在粗略的性能测试中比AMD稍占上风,不过其功耗却是大的惊人,核算下来,每年的耗电量要比AMD多出1500美元,这确实是笔很大的开支,相信数据中心机房对这样的托管服务器会考虑采取额外收费制度。
下面我们还是就这个话题扯开一点谈吧:
先说说双核问题:大家知道,所谓双核简单理解就是一颗CPU有两个运算核心,不过,深究起来,AMD的双核与Intel的双核是有很大差别的,AMD的双核是把两颗内核Core(s)集成在一块晶片硅上,而Intel的双核其实是用电路将两个独立的Packet(s)缝合在一起。另外,AMD双核处理器的两个内核并不需要通过外部FSB通信这一途径,因为其双核处理器内部整合了一个System Request Queue(SRQ)仲裁装备,每一个核心将其请求放在SRQ中,当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心,所有的过程都在CPU核心范围之内完成,因此,AMD双核心强调是真正将两个核心崁入整合在一个硅晶内核上,可以真正发挥双核心效率;而Intel的双核架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。

CPU结构图
从这方面也看出来,AMD的架构确实领先于Intel,而且优势非常明显,这也使得Intel改变原计划,在年底匆匆忙忙推出了还未成熟的双核心XEON(代号:Paxville),这款CPU其实就是Nocona的双核版,性能仍旧不如对手,业界对这款产品并不报以乐观态度,虽然有几个一线厂家站出来表态支持,不过Intel对其双核心的改进也是势在必行。
于是,Intel制定出下代XEON的开发计划:
首先是推出代号为Dempsey的改进型产品,Dempsey主要规格如下:双核心、65nm工艺、2MB独立二级缓存×2。Dempsey将有三个版本:前端总线1066MHz、功耗130W的高性能版本;前端总线1066MHz、功耗95W的机架服务器优化版本;前端总线667MHz、功耗95W的低端版本。
接着Woodcrest也会在明年下半年的某个时候露面,它主要是作为对XEON的功耗优化,担负着降低功耗、提高性能功耗比的重要使命。
最令人期待的是Intel用于承载下代双核XEON的芯片组Blackford,这款芯片组采用了高达1066MHz的双独立总线架构以重点解决前端总线方面的瓶颈,同时支持533MHz的FBD-DDR2内存,可提供17GB/s的带宽。