话说大家还记得美光在今年台北电脑展上展示的那个Ballistix TX3吗？这款产品曾经可能是美光的首款消费级NVMe SSD，但是它已经不可能出现在消费者面前了。    TechPowerUP收到了美光的一份声明，说他们已经取消推出Ballistix TX3这款PCI-E NVMe SSD了，产品被取消的原因是基于“公司资源和投资的优先顺序”的考虑，不过美光表示，他们还会继续为玩家开发像

    Google今天凌晨终于公布了Android N的最终官方代号，定名为“Nougat”(牛轧糖)，同时也在一段视频中确认了新系统的版本号，正是一直猜测的Android 7.0。    Android N是该系统史上第一次向全世界广泛征集代号命名，被很多人普遍看好的其实是“Nectar”(蜂蜜)，也有人颇为搞笑地提出了Noodle，甚至是Nonfat，最终Google选定了Nougat，想来

    东芝、美光近来积极布局3D立体堆叠的NAND闪存架构，东芝已经做到64层，让这方面的领导者三星感到压力山大，日前也宣布了自己的第四代V-NAND，同样达到64层，存储密度比现在提高30％，硬盘最大容量可以做到惊人的32TB。    据韩国媒体报道，基于第四代V-NAND闪存的三星固态硬盘将在今年第四季度上市，但具体产品不详——860 EVO？    三星2013年全球第一家量产了3D NA

　　中国电子竞技行业峰会将于8月20日14点整在上海喜马拉雅美术馆隆重举办。这是一个现代运动和它最大的消费国，是中国电竞人的年度盛会。十几位电竞行业领导者，从尖峰相对到围桌而谈，倾听他们对电竞未来的深刻洞见。　　这是一次尖峰对话，聚焦一个2亿用户和500亿产值的巨大市场，解析资本视角下的电竞创业，这是电竞行业一次联合发声，邀请了最有互联网影响力的媒体，从多个角度全程跟踪报道。　　近日，从主办方传出

    10TB容量的机械硬盘仍能掰着指头数的如今，一波闪存厂商已经将SSD整合容量提高到了32TB甚至60TB。    在企业级15.63TB产品PM1633a稳居SSD容量榜头名一年之后，三星在本周的闪存峰会上展示了“世界最大”的继任产品PM1643，容量为32TB。    不过要提醒一点的是，PM1633a其实在两周前刚刚进入零售渠道，价格倒是比预期的良心，只要1000美元，也就是人民币不到

    10TB容量的机械硬盘仍能掰着指头数的如今，一波闪存厂商已经将SSD整合容量提高到了32TB甚至60TB。   在企业级15.63TB产品PM1633a稳居SSD容量榜头名一年之后，三星在本周的闪存峰会上展示了“世界最大”的继任产品PM1643，容量为32TB。    不过要提醒一点的是，PM1633a其实在两周前刚刚进入零售渠道，价格倒是比预期的良心，只要1000美元，也就是人民币不到7

    东芝、美光近来积极布局3D立体堆叠的NAND闪存架构，东芝已经做到64层，让这方面的领导者三星感到压力山大，日前也宣布了自己的第四代V-NAND，同样达到64层，存储密度比现在提高30％，硬盘最大容量可以做到惊人的32TB。    据韩国媒体报道，基于第四代V-NAND闪存的三星固态硬盘将在今年第四季度上市，但具体产品不详——860 EVO？    三星2013年全球第一家量产了3D NA

    VIA(威盛)这个名字已经很久没有在普通消费者面前出现了，而在加州闪存峰会上，VIA很意外地发布了两款SSD固态硬盘主控制器。    VIA此前其实就有多款SSD主控产品，VT6730、VT6735、VT6740、VT6742等等，但本身规格一般般，知名度也不大，几乎没有实际产品。    新发布的第二代产品有两款型号，分别为VT6735、VT6740，40LP工艺制造，分别支持SATA 6

    CPU（客户计算）的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。    之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。    我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和D

    VIA(威盛)这个名字已经很久没有在普通消费者面前出现了，而在加州闪存峰会上，VIA很意外地发布了两款SSD固态硬盘主控制器。    VIA此前其实就有多款SSD主控产品，VT6730、VT6735、VT6740、VT6742等等，但本身规格一般般，知名度也不大，几乎没有实际产品。    新发布的第二代产品有两款型号，分别为VT6735、VT6740，40LP工艺制造，分别支持SATA 6

    CPU（客户计算）的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。    之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。    我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和D

    VIA(威盛)这个名字已经很久没有在普通消费者面前出现了，而在加州闪存峰会上，VIA很意外地发布了两款SSD固态硬盘主控制器。    VIA此前其实就有多款SSD主控产品，VT6730、VT6735、VT6740、VT6742等等，但本身规格一般般，知名度也不大，几乎没有实际产品。    新发布的第二代产品有两款型号，分别为VT6735、VT6740，40LP工艺制造，分别支持SATA 6

    CPU（客户计算）的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。    之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。    我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和D

　　在本届闪存峰会(Flash Memory Summit)上发布了很多激动人心的消息，继昨日三星宣布了64层V-NAND之后，今日金士顿又携手行业新秀Liqid带来了全球最快的2.5英寸固态驱动器(SSD)。尽管厂商喜欢给出一些夸张的数字，但这块SSD还是相当令人印象深刻——顺序读写达到了3.6GB/s(普通产品才几百MB/s)、随机读取也达到了850k IOPS(高出当前市售产品一个数量级)。

　　CPU(客户计算)的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。　　之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。　　我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和DIMM内存，

　　自2007年全球首次出现 3D堆叠式结构闪存以来，东芝一直致力于优化大批量生产的研发。为更好地满足快速增长的闪存市场需求，东芝将瞄准大容量、小型化的应用领域，积极推动3D堆叠式结构闪存，2014年起东芝就已经量产15nm工艺2D NAND闪存。但在提升闪存的性能和降低成本上，15nm已经是极限。下一代存储技术开始向3D架构发展。在3D时代，闪存的架构就显得格外重要。　　由于2D NAND闪存简

    TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术，现在美光将它带到了智能手机领域。    美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案，容量为32GB。    3D-NAND好处有三点：提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。    我们知道，3D-NAND走的是垂直发展，美光称自己做到了60.217mm2的Die面积，一方面减少了对平面空间的占用（30%%），另

    机械硬盘双雄希捷(还有西数)越混越凄惨，出货量低得没法直视，而在SSD固态硬盘领域似乎迟迟没什么突破性进展，但是在本周的闪存峰会上，希捷突然秀出黑科技，彻底震撼了整个世界。    首先是3月份就展示过的PCI-E 3.0 x16 SSD，读写带宽高达10GB/s，现在正式命名为“Nytro XP7200”，将在今年第四季度量产。    它基本上就是将四块Nytro XM1440 M.2 S

    TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术，现在美光将它带到了智能手机领域。    美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案，容量为32GB。    3D-NAND好处有三点：提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。    我们知道，3D-NAND走的是垂直发展，美光称自己做到了60.217mm2的Die面积，一方面减少了对平面空间的占用（30%%），另

    机械硬盘双雄希捷(还有西数)越混越凄惨，出货量低得没法直视，而在SSD固态硬盘领域似乎迟迟没什么突破性进展，但是在本周的闪存峰会上，希捷突然秀出黑科技，彻底震撼了整个世界。    首先是3月份就展示过的PCI-E 3.0 x16 SSD，读写带宽高达10GB/s，现在正式命名为“Nytro XP7200”，将在今年第四季度量产。    它基本上就是将四块Nytro XM1440 M.2 S