OPPO与天马联合发布新一代明眸护眼屏，首次从硬件光谱层面优化OLED屏幕：有害蓝光占比降至行业最低的3.7%%，深红光提升至5.5%%，使光谱更接近自然光，从源头缓解眼疲劳。同时，屏幕保持高显示素质，色域覆盖提升40%%，色准达专业级，亮度及色度均一性大幅改善。该屏幕基于OPPO双产线体系打造，将首发于Find X10系列，标志着护眼技术从软件开关转向材料底层革新。

小米首款阔折叠手机小米18 Fold真机曝光，采用赤霞珠红配色，机身厚度控制达行业一流。该机首发搭载自研玄戒O3 AI芯片，3nm工艺，安兔兔跑分522万，为全球首款突破500万分的手机SoC，CPU多核性能提升60%%，GPU性能提升85%%且功耗降低64%%，并支持LPDDR6内存。新机采用阔折叠设计，内屏比例更宽，优化观影和分屏体验，预装澎湃OS 4，将于9月上市，预估万元级别。阔折叠正成高端手机新趋势，小米携自研芯片入局，折叠屏市场竞争激烈。

小米澎湃OS4 Beta第二批机型招募已启动，覆盖Xiaomi 17系列、REDMI K90系列等设备，第三批招募将于9月16日开启。系统以生命感美学为核心，引入柔光玻璃交互材质和动态光效，增强界面层次感。流畅度方面，通过负载精算和内存预载技术，应用启动耗时降低17.5%%，相机冷启动提速23%%。AI升级体现在超级小爱2.0，基于自研大模型，支持复杂指令如相册精选、出行规划和PPT生成。跨端协作强化，支持Windows/macOS对话接力。整体系统在视觉、性能和AI能力上全面迭代。

华为新一代三折叠旗舰Mate XT 2将于9月7日发布，迎来全方位升级。外观上，该机采用全新U字型双向内折方案，彻底解决屏幕外露易损问题；后置镜头改为居中横向三摄矩阵设计，并搭载独立外屏，提升日常实用性。核心硬件方面，搭载麒麟9050系列芯片，全球首款逻辑折叠芯片，晶体管密度提升53.5%%，能效和性能大幅增强，补齐前代短板。整体上，Mate XT 2在结构、设计和算力上实现迭代，打破折叠屏性能滞后现状，备受市场期待。

　　国新办今日举办 “开局起步‘十五五’” 系列主题新闻发布会，工信部相关负责人介绍了 “十五五” 规划落地与新型工业化推进的相关工作，会上明确把6G列为 “十五五” 时期的发展重点。我国将持续推进6G核心技术攻关，稳步开展技术试验与标准制定工作，推动产业逐步走向成熟，搭建完整产业生态，为后续6G商用落地做好充分准备。

vivo X500 Pro Max正式公布长焦核心规格，全面继承Ultra旗舰同款顶级长焦硬件，配备蔡司2亿APO超级长焦及三星定制HP0传感器，支持硬件4×无损变焦。新机升级远摄、防抖、抓拍三大能力，原生支持400mm增距镜，搭载CIPA 7.0专业防抖和超级抓拍引擎，实现30倍变焦下高速瞬间定格。此前vivo增距镜在海外市场热销，月销量突破5000台，新机进一步巩固“演唱会神器”口碑，树立手机远距离拍摄新标准。

三星Galaxy S27 Ultra曝光，迎来近六年最大设计调整，改用横向大矩阵影像布局。机身尺寸延续前代，保留S Pen插槽。影像从四摄精简为三摄，取消3倍长焦，依靠主摄裁切补齐中焦。核心性能大幅升级，首发高通第六代骁龙8至尊版（台积电2nm工艺，八核架构+Adreno 850 GPU），但受存储涨价影响，可能沿用成熟存储方案。预计2027年上半年发布，起售价万元级别，定位安卓顶级商务影像旗舰，成为明年最受期待的安卓机型之一。

9月成为手机行业竞争最激烈的新品月，高端折叠屏、旗舰芯片和直板新机三条赛道同步开打。华为Mate XT2三折叠、小米18 Fold阔折叠及苹果iPhone Ultra首款阔折叠集中亮相，苹果采用钛金属和液态金属铰链但放弃Face ID。芯片方面，小米玄戒O3、华为麒麟9050（全球首款逻辑折叠芯片）、苹果A20等扎堆发布。直板旗舰如iPhone 18 Pro、vivo X500系列等也将登场。这场全方位竞争将重新定义折叠屏和AI性能，消费者需按需选择。

传音TECNO推出号称全球首款“真0mm无边框”概念手机，但知名博主MKBHD真机上手视频显示，其并非真正无框设计，屏幕黑边和银色结构边框仍可见，前置摄像头挖孔也破坏视觉完整性。官方宣称通过一体化玻璃和架构重构消除黑边，实为视觉伪装，未攻克物理边框技术难题。该机将于2025年9月亮相IFA 2026，仅为概念展示，无量产计划。文章指出，受限于屏幕电路和防护结构，无边框技术短期内难突破，此次宣传更多是营销包装，缺乏颠覆性创新。

索尼发布新一代中端手机Xperia 10 VIII，海外定价549英镑（约5028元）。新机延续经典设计，保留3.5mm耳机孔和microSD卡扩展。配备6.1英寸120Hz OLED直屏，亮度提升50%%，无刘海挖孔，双扬声器音量增30%%。搭载骁龙6 Gen 3处理器，8GB+128GB存储。影像为5000万像素主摄加1300万超广角双摄，电池5000mAh，支持30W快充。整体配置实用，面向偏好完整屏幕和传统功能的用户。

华为宣布将于9月7日举办HarmonyOS 7及全场景新品发布会，推出两款重磅手机：新一代三折叠Mate XT 2和行业首款阔直板Pura X View，均预装HarmonyOS 7正式版。Mate XT 2采用U字型三折叠结构，内屏完全包裹，配备独立外屏，搭载麒麟9050芯片，性能能效提升显著。Pura X View首发16:9.5阔型屏幕，屏占比96.1%%，内置7000mAh电池，搭载麒麟9030芯片。两款新机在硬件形态上创新，结合新鸿蒙系统，旨在提升用户终端体验。

vivo X500 Pro Max将主打影像升级，以“拍照第 一选择，视频唯一选择”为目标，搭载蔡司超动态主摄“蓝图光御900”，视频动态范围达电影级17EV，增强逆光与夜景细节。该机配备OIS 3度云台级防抖及CIPA 7.0专业防抖，兼顾稳定性与画面亮度。vivo将影像理念升级为“逆光也清晰，帧帧电影级”，并计划发布X500、X500 Pro和X500 Pro Max三款旗舰机型，覆盖不同用户需求。

小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、AI加速和智能驾驶领域。玄戒O3采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破522万，性能提升85%%且功耗降低64%%，支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。O100定位高带宽AI加速芯片，D100为国内首款3nm智驾芯片。玄戒O3将首发搭载于9月上市的小米18 Fold，O100和D100预计明年商用。这标志着小米完成芯片设计到量产的完整链路，构建人车家全生态AI算力底座。

vivo将于9月发布全新X500系列，包括X500、X500 Pro和X500 Pro Max三款机型，覆盖更广用户需求。该系列主打“专业影像旗舰”，实现视频、拍照、性能、屏幕和系统五大维度升级，内部代号“灭霸500”。最大亮点是影像能力跃升至“电影级”，Pro系列全球首发蔡司超动态主摄，搭载蓝图光御900传感器，支持17EV动态范围、4K 240fps超级慢动作及4K 120fps HDR直出，打破专业设备限制。此举旨在巩固vivo在4000元以上高端市场的竞争力，更多细节将于发布前揭晓。

此次三款玄戒芯片全域布局，覆盖高端手机AI、端侧高速AI加速、车载智能驾驶三大核心领域，彻底打破小米芯片业务的单一布局模式。

小米今日发布三款玄戒芯片：手机芯片O3、端侧AI芯片O100和智驾芯片D100。玄戒O3采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，十核全大核设计，多核跑分突破15000，GPU性能提升85%%，安兔兔跑分达522万，成业界首个破500万分的旗舰SoC。O100为6nm垂直堆叠AI芯片，推理速度330 TPS；D100为国内首款3nm智驾芯片，可部署200B参数模型。O3已量产，将搭载于小米18 Fold等设备，O100和D100预计明年商用，标志小米加速构建人车家全生态AI算力底座。

小米发布新一代自研旗舰芯片玄戒O3，基于3nm工艺，集成240亿颗晶体管，性能达行业第 一梯队。该芯片首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机，将于9月上市，利用折叠屏散热优势释放性能，并满足多任务处理需求。小米自研芯片进化迅速，实际体验待发布会揭晓。

华为Mate 90系列预计下月发布，将推出标准版、非凡大师版及新增加的风驰版（或命名Mate 90 Pro Max风驰版），主打极致性能释放。风驰版配备定制主动散热模块，解决高负载散热瓶颈，确保芯片持续满血输出。核心搭载华为首发的麒麟2026芯片，采用韬定律技术路线，通过晶体管双层垂直堆叠，实现晶体管密度提升53.5%%、能效比提升41%%，综合性能等效行业3nm旗舰芯片，突破制程封锁。Mate 90系列成为该芯片首款量产机型，风驰版面向追求极致性能用户，形成产品梯度覆盖，展现华为自研技术链条完整度。

小米18 Pro系列将重新引入透明后盖设计，向2018年的小米8透明探索版致敬。该版本内置装饰主板，含157个元器件，工艺复杂且良率较低。系列还采用横向大矩阵背屏，支持动态壁纸及打车、外卖实时交互。Pro版6.4英寸，Pro Max版6.9英寸，均为直屏。性能上，Pro首发第六代骁龙8至尊版，Pro Max首发超级至尊版，均采用台积电2nm工艺。此举结合情怀回归、功能创新与性能升级，旨在差异化竞争。

　　近日，vivo一款型号为2026010902889661的平板现已拿到3C认证，认证信息显示该机支持66W快充。结合数码博主的爆料来看，这款设备就是传闻已久的iQOO电竞小平板，产品定位偏向纯WiFi版本，并不支持SIM卡。