小米在2026德国柏林国际消费电子展（IFA）上首次展示中折叠旗舰小米18 Fold，合上时如护照大小，展开为7.58英寸大屏，外屏5.38英寸，搭载玄戒O3芯片、澎湃OS 4及MiMo端侧大模型，9月7日发布。小米总裁卢伟冰指出，折叠屏市场痛点在于小折叠性能不足、大折叠外屏利用率低，中折叠形态有望解决这些问题并推动市场翻倍增长。产品配备龙骨转轴、双层UTG玻璃、6000mAh电池及徕卡2亿像素主摄，性能媲美直板机。

vivo发布新一代影像旗舰X500 Pro系列，搭载全新蔡司超动态主摄“蓝图光御900”，解决逆光人像中脸部过黑或背景过曝的难题。样张显示，该主摄能同时保留晚霞色彩与人脸细节，无需后期处理。X500 Pro Max首次支持4K 30fps杜比视界与人像算法并行，兼顾明暗层次与肤色自然。此外，蓝图光御900实现17EV动态范围，配合3度大角度云台级防抖和专业级防抖，提升拍摄稳定性。这一技术突破使逆光拍摄更轻松，用户无需刻意避开强光。

小米将于9月7日发布中折叠旗舰小米18 Fold，主打影像创新。其核心亮点是折叠后可化身卡片相机，配合4:3取景框单手握持拍照，展开时外屏可作为预览窗口。该机搭载徕卡专业三摄，包括2亿像素主摄、5000万像素潜望长焦和超广角，并配备徕卡Summilux镜头。内屏7.58英寸、外屏5.38英寸，支持PC级修图软件，采用龙骨转轴和6000mAh金沙江电池，兼顾便携与专业创作体验。

华为于9月3日揭晓Mate XT 2非凡大师三折叠旗舰外观设计。该机融合传统织金云锦工艺，打造青云纹理背板，寓意“紫气东来、青云直上”。镜头模组采用33个星钻切面，设计更立体精致。机身采用展翼三折叠设计与中轴对称架构，仅3.5mm厚，内置内外双屏，完全展开后为业界最薄且屏幕最大的折叠屏手机。配色提供玄黑、皓白、锦紫三款，其中锦紫主打东方意蕴。完整参数与售价将于9月7日发布会公布。

小米18 Fold将于9月7日发布，官方公布其影像配置：搭载徕卡专业三摄，包括2亿像素主摄（f/1.7大底）、5000万像素潜望长焦（3.5倍光变）和5000万像素超广角，覆盖全焦段，补齐折叠屏远摄短板。设计采用跑道型横向Deco，外屏5.38英寸，内屏7.58英寸，配新一代龙骨转轴和龙晶玻璃3.0。性能上首发玄戒O3芯片，安兔兔跑分超522万，并搭载LPDDR6内存及澎湃OS 4系统。该机旨在提升折叠屏影像规格，告别凑数时代。

vivo X500标准版影像规格曝光，首次将X300 Pro同款主摄传感器下放至标准版。该机配备与索尼联合定制的LYTIA-828主摄（1/1.28英寸大底），搭配蔡司云台级防抖（CIPA 5.5等级），提升进光量和画面稳定性。长焦同样升级，采用与X500 Pro APO同款的索尼LYTIA-610传感器，支持6400万像素和4K 120fps慢动作视频。此外，X500标准版是行业唯一支持口红200增距镜的机型，适合演唱会等远距拍摄场景。相比前代X300标准版的2亿像素主摄，此次Pro级方案下放力度更大。X500系列含标准版、Pro版和Pro Max版，预计9月发布，主打“拍照的第 一选择，视频的唯一选择”。

苹果即将发布的A20 Pro芯片是首款采用台积电2nm工艺的手机芯片，将搭载于iPhone 18 Pro系列及折叠屏设备。其CPU保持6核心设计（2大核+4小核），能效核心缓存小幅提升至8MB；GPU升级为7核，为苹果史上最大规模，图形性能预计提升约28%%。该芯片首次采用WMCM封装技术，将处理器与内存水平平铺，缩短互联走线并增强散热。内存支持LPDDR5X，位宽扩展至96bit，实现带宽提升。整体延续“重GPU、重能效”策略，瞄准游戏和端侧AI场景，将在9月10日发布会上揭晓真实表现。

苹果首款折叠屏iPhone Ultra即将发布，但折痕问题未能彻底解决，仅达到与三星最新款相近的行业顶级水平。该机配备5.5英寸外屏和7.8英寸内屏，搭载A20 Pro芯片及自研基带，采用书本式内折设计，铰链用液态金属与钛合金提升耐用性，但为此砍掉Face ID和长焦镜头，改用侧边Touch ID及双摄。海外起售价超2000美元，国行预计约15000元，被评论为“终极身份象征”，缺乏实用理由，市场反应待观察。

华为Mate XT 2非凡大师于8月31日官网上架并开启预定，提供玄黑、皓白、锦紫三色，及四档存储版本（16GB+512GB至16GB+2TB）。顶配套装仅限锦紫配色，新增灵盾防窥屏独立选配，支持3D人脸识别与支付，强化商务隐私保护。全系标配16GB运存，存储最高达2TB，采用展翼三折叠设计，中轴对称提升握持感，并升级屏幕与铰链可靠性。性能或将搭载麒麟9030S，完整规格待9月7日发布会揭晓。

华为Mate XT 2于8月31日开启预定，9月7日发布会，采用全新U型双内折展翼架构，取代初代Z型折叠方案，提升耐用性。配备独立外屏，支持高频操作免展开，后置八边形模组，多款素皮配色。功能上，或支持心率监测，首发HarmonyOS 7，优化大屏交互。性能配置存疑，可能搭载麒麟9030S或麒麟9050系列芯片，待官方公布。

华为Pura X Max系列折叠屏手机上市后销量表现强劲，截至2026年第33周累计销量逼近80万台，有望突破百万。值得注意的是，定价更高的典藏版（12999元）销量超过普通版（10999元），打破传统市场规律。典藏版凭借16GB运存、1TB存储、独占卫星通信及独特配色等差异化配置，精准吸引高端商务用户。该机为全球首款横向阔折叠手机，搭载麒麟9030 Pro，在横屏办公场景优势显著，逆势成为高端市场现象级产品。

荣耀Robot Phone近日通过UFCS融合快速充电功能认证，获证书编号0302647330590R0L-UFCS00270。该机搭载7060mAh电池，支持120W有线快充，认证后可用合规UFCS充电头或充电宝实现跨品牌快充。UFCS是由中国信通院牵头，联合华为、OPPO、vivo、荣耀等制定的快充协议，2025年10月被ITU采纳为全球标准，截至2026年6月已有304款产品通过认证。荣耀Robot Phone作为全球首款机器人手机，配备钛合金云台主摄和骁龙8 Elite Gen5处理器，首销即售罄。UFCS认证不影响原装充电器120W功率，两套机制并行，解决了大电池快速回血依赖原装设备的问题。

OPPO与天马联合发布新一代明眸护眼屏，首次从硬件光谱层面优化OLED屏幕：有害蓝光占比降至行业最低的3.7%%，深红光提升至5.5%%，使光谱更接近自然光，从源头缓解眼疲劳。同时，屏幕保持高显示素质，色域覆盖提升40%%，色准达专业级，亮度及色度均一性大幅改善。该屏幕基于OPPO双产线体系打造，将首发于Find X10系列，标志着护眼技术从软件开关转向材料底层革新。

小米首款阔折叠手机小米18 Fold真机曝光，采用赤霞珠红配色，机身厚度控制达行业一流。该机首发搭载自研玄戒O3 AI芯片，3nm工艺，安兔兔跑分522万，为全球首款突破500万分的手机SoC，CPU多核性能提升60%%，GPU性能提升85%%且功耗降低64%%，并支持LPDDR6内存。新机采用阔折叠设计，内屏比例更宽，优化观影和分屏体验，预装澎湃OS 4，将于9月上市，预估万元级别。阔折叠正成高端手机新趋势，小米携自研芯片入局，折叠屏市场竞争激烈。

全球智能手机市场正面临十年来最严峻收缩，2026年出货量预计同比暴跌14.3%%至10.7亿部，2027年继续下滑，复苏需待2028年。核心原因是AI产业推高存储芯片价格，合约价涨幅超200%%，导致低端机型成本飙升、被迫退出市场。三星凭借垂直整合供应链逆势增长0.8%%，重夺出货量第 一；苹果出货预计降2.1%%，折叠iPhone难改走势；中国厂商出货降15%%-34%%，转向保盈利，华为逆势增8%%。2028年后上游产能释放，换机需求有望集中爆发。

vivo将于9月发布全新X500系列，包括X500、X500 Pro和X500 Pro Max三款机型，覆盖更广用户需求。该系列主打“专业影像旗舰”，实现视频、拍照、性能、屏幕和系统五大维度升级，内部代号“灭霸500”。最大亮点是影像能力跃升至“电影级”，Pro系列全球首发蔡司超动态主摄，搭载蓝图光御900传感器，支持17EV动态范围、4K 240fps超级慢动作及4K 120fps HDR直出，打破专业设备限制。此举旨在巩固vivo在4000元以上高端市场的竞争力，更多细节将于发布前揭晓。

小米发布新一代自研旗舰芯片玄戒O3，基于3nm工艺，集成240亿颗晶体管，性能达行业第 一梯队。该芯片首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机，将于9月上市，利用折叠屏散热优势释放性能，并满足多任务处理需求。小米自研芯片进化迅速，实际体验待发布会揭晓。

华为Mate 90系列预计下月发布，将推出标准版、非凡大师版及新增加的风驰版（或命名Mate 90 Pro Max风驰版），主打极致性能释放。风驰版配备定制主动散热模块，解决高负载散热瓶颈，确保芯片持续满血输出。核心搭载华为首发的麒麟2026芯片，采用韬定律技术路线，通过晶体管双层垂直堆叠，实现晶体管密度提升53.5%%、能效比提升41%%，综合性能等效行业3nm旗舰芯片，突破制程封锁。Mate 90系列成为该芯片首款量产机型，风驰版面向追求极致性能用户，形成产品梯度覆盖，展现华为自研技术链条完整度。

小米18 Pro系列将重新引入透明后盖设计，向2018年的小米8透明探索版致敬。该版本内置装饰主板，含157个元器件，工艺复杂且良率较低。系列还采用横向大矩阵背屏，支持动态壁纸及打车、外卖实时交互。Pro版6.4英寸，Pro Max版6.9英寸，均为直屏。性能上，Pro首发第六代骁龙8至尊版，Pro Max首发超级至尊版，均采用台积电2nm工艺。此举结合情怀回归、功能创新与性能升级，旨在差异化竞争。

三星Galaxy S27 Ultra将打破极简设计传统，改用横向大矩阵DECO设计，风格与iPhone 17 Pro Max相似。影像配置调整为三摄方案，取消3倍长焦，保留5倍潜望式长焦。性能上，首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版处理器，支持LPDDR6和UFS 5.0，GPU具备硬件级AI帧生成技术，可将游戏提升至120帧。此外，新增新一代防窥屏技术，自动保护敏感信息隐私。该机预计2027年上半年发布，定价或突破万元，在设计、性能和隐私保护上实现全面升级。