全球最薄/8核芯片 金立ELIFE S5.5发布

　　泡泡网手机频道2月19日 今天晚上，金立在深圳召开新品发布会，宣布ELIFE S系列手机正式亮相。ELIFE S是金立“以设计为核心”的产品系列，首次主张“手机时是商品的概念”。由此也可以看出，金立仍在秉承着时尚这一主题。而该系列的首款产品型号为ELIFE S5.5，该机最大的亮点之一是机身厚度仅为5.5mm，堪称“全球最薄”。

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金立集团董事长刘立荣先生

　　金立集团董事长刘立荣先生、金立总裁卢伟冰、台湾知名演员阮经天等公众人物出席了本次发布会。刘立荣表示“手机不是标准品，不会PC化； O2O 模式是未来3-5年的非常好的商业模式，纯电商没有未来；用互联网思维改造传统企业，就是要用更好、更快、更合适的产品、服务、模式来服务好90后和00后这一代人，进而得到更多人的参与和认同。”

台湾知名演员阮经天

　　此外，卢伟冰也表示“除极致的设计之外，还要拥有个人情感并能体现出人文情怀”，这样的手机，就是一个时尚品，也是设计师情感的表达。他的观点也从另一方面可以解释为“科技应以人为本，越科技越人文”。

　　产品设计方面，据悉ELIFE S5.5的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。

　　产品配置如下：

　　·芯片：联发科八核6592处理器
　　·运行内存（RAM）：2GB
　　·存储空间（ROM）：16GB（不支持拓展，目前仅有该版本）
　　·摄像头像素：前置500万，后置1300万
　　·网络制式：WCDMA+TD-SCDMA(即:移动+联通)双3G版/GSM网络；LTE版6月上市
　　·系统版本：Amigo 2.0（基于Android）
　　·电池容量：2300mAh（后期可扩容2450mAh）

　　产品价格方面，ELIFE S5.5 3G版官方售价为2299元。预约时间为2月19日22点，预约方式通过金立官网；预售是在3月15日（画外音：很特殊的日子喔，看来金立对自己的产品品质很有信心嘛），金立官网和京东商城联合预售；正式发售时间为3月18日，为发布会后一个月，在目前普遍期货的手机行业，这已经是业界良心了。

　　此外，ELIFE S5.5 LTE版将在今年6月上市。■

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