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薄纱后的对手 Intel启动高昂晶圆计划

    泡泡网CPU频道6月3日 Intel日前公布了一系列14nm及以更先进制程工艺的晶圆厂投资计划,据了解,总投资金额至少将超过十亿美元。

薄纱后的对手 Intel启动高昂晶圆计划

    Intel首席执行官Paul Otellini表示,这些晶圆厂包括了位于美国奥勒冈州的D1X晶圆厂、位于亚利桑那州的Fab42厂以及位于爱尔兰Leixlip的Fab24厂,预计明年14nm制程就可上线运转。

    事实上,Intel近两年积极进军晶圆代工事业,台积电董事长张忠谋先前更以“700磅的大猩猩”来形容韩国三星电子以及Intel,因为台积电今年的研发经费是13亿美元,但三星一年的研发经费是30亿美元,而Intel更高达50亿美元,大伙拼争研发能力,竞争得非常激烈。

    从市场角度分析,Intel虽然长期以CPU业务为主,但是对于晶圆代工市场“一直都有一定兴趣”,特别是这几年随着智能手机与平板电脑的市场占有率不断提高之下,Intel开始积极拓展,去年还悄悄利用各种手段拿到了三家原本是台积电的客户,实力绝对不容忽视。

    不过,包括台积电、联电、三星及格罗方德等世界前几大的对手已经开始注意Intel动态,张忠谋对未来发展,则巧妙比喻为“Intel是站在薄纱后的对手”。■

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