i7-3770K遇上Z77 22nm全功能平台实测
泡泡网主板频道3月12日 3月7日Intel正式解禁了新一代7系列Panther Point芯片组，产品继续采用LGA 1155接口，旨在为新一代22nm处理器，共同构筑新的Maho Bay平台。
Intel Panther Point桌面平台芯片组包括Z77、Z75、H77，其中Z77、H77已经全面发布，而Z75目前还没有相关的产品。
方面Z77定位高端产品，主板支持超频、显示输出、Smart Response Technology智能响应技术，而作为7系列芯片组的一个共同特点，产品原生提供4个USB 3.0接口，SATA接口方面依然保持了2*SATA 6Gbps+4*SATA 3Gbps的设计方案，另外PCI-E通道支持最高x8+x4+x4的三路拆分方案。
Ivy Bridge处理器方面，CPU部分采用了工艺进化版的Sandy Bridge架构，TDP得到了显著下降，内置的双通道内存控制器默认提升至DDR3 1600规格，旗舰Core i7最高只有77W。显示核心方面得到了全面的升级，并首次加入了对DirectX 11的支持，另外还支持最高三路显示输出。
测试的CPU来自Intel的旗舰Core i7 3770K，采用了四核八线程设计，默认主频为3.5GHz（基本和现有Core i7 2700K规格相当），Turbo可到3.9GHz，配备8MB三级缓存。
其余规格方面Core i7 3770K内置双通道DDR3内存控制器，支持DDR3 1600内存，显示核心方面整合的Graphics HD 4000配备16个执行单元，默认频率为650MHz，Turbo可到1350MHz，并支持DirectX 11、OpenLC 1.1和OpenGL 3.0，另外一个重大更新时支持3屏显示输出。
功耗方面得益于全新的22nm工艺，TDP相比Sandy Bridge全面下调，最大TDP为77W，另外还提供65W、45W、35W版本，其中四核版本为77W/65W，而双核版本为55W，低功耗产品包括45W/35W。
测试平台使用了华擎的Z77 Extreme 6，主板基于Intel Z77芯片组，全面支持新一代22nm Ivy Bridge处理器，当然也向下兼容Sandy Bridge处理器。
包装盒正面/侧面醒目的555 XFast技术，融合了XFast RAM、XFast LAN、XFast USB三大技术。
包装盒背面详细介绍了Z77 Extreme 6特色技术，除了555 XFast技术，还支持全新的Virtu Universal MVP，具备HyperFormance、Virtual Vsync和Switchable Graphics，可以显著地提升混合显卡GPU性能。
拆开包装盒，附件也非常丰富，一个前置3.5英寸USB 3.0扩展面板、另外还配送后置PCI位USB 3.0扩展架，以及4根SATA数据线和SLI桥。
主板整体一览，散热片魅力十足。
PCB背面一览。
IO部分听过了4个USB 3.0接口和2个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出和光纤输出，显示输出部分提供了1个VGA、1个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort接口，另外为了用户的方便还提供了一个CMOS清空按钮。
LGA 1155插座，支持Sandy Bridge/Ivy Bridge处理器。
强大的12相（8+4）CPU供电，MosFET部分还配备了硕大的散热鳍片，通过热管辅助散热。
8pin CPU供电接口。
PCI部分提供了3个PCI-Express x16插槽，支持双路SLI或CrossFire，另外还提供了1个PCI-Express x1插槽、2个PCI插槽和1个Mini PCI-E插槽。
配备有Mini PCI-E插槽。
多组USB 2.0扩展接口，另外我们也发现了古董的FLOPPY接口。
快速开机、重启按钮，方便裸机用户操作，存储部分提供了4个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口。
4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2800内存，最大容量为32GB。
Z77芯片组散热片，旁边还配有Debug指示灯。
测试平台除了Core i7-3770K和华擎ASRock Z77 Extreme 6主板，显卡使用了性能级的影驰GTX 560 Ti HOF版显卡，而为了最大限度发挥CPU的内存带宽，内存使用了金士顿HyperX DDR3 2400 2GBx2组合。
测试平台如下：
CPU：Intel Core i7-3770K
主板：华擎Z77 Extreme 6（Intel Z77）
内存：Kingston HyperX DDR3 2400 2GBx2
显卡：影驰GTX 560 Ti HOF
硬盘：Intel 520 SSD 120GB
电源：Antec TPQ 1200W OC
开机后可以看到醒目的555 XFast Logo，按F2就可以进入UEFI BIOS界面。
Main菜单界面，可以看到主板的BIOS版本、CPU基本信息、系统内存信息。
使用AIDA64可以看到更具体的CPU信息，而内存读写测试中，内存频率设置为DDR3 2400，内存时序为CL-11-13-11-30下，读写速度分别为22159MB/s和20594MB/s。
经典的SuperPI 16M（单线程）测试，成绩为3分51秒395毫秒。
CINEBENCH R11.5测试多核成绩为7.43pts，而单核为1.65pts。
最新的PCMark 07测试，总分为5543。
磁盘性能测试选用了ATTO Disk Benchmark记录SSD的最大读写速度分别为550MB/s和518MB/s。
接下来的3D图形性能测试我们将Virtu Universal MVP融入到测试中，Virtu Universal MVP目前已经能够支持大多数的3D游戏和图形应用。
测试成绩分为两组，一组为独立显卡成绩，另外一组为混合模式（独显+集成显卡）。
图形测试全面基于Futuremark公司的3DMark系列软件，测试全部采用默认模式。
首先进行的3DMark 06测试中，独立显卡模式，总分为26981，CPU子项得分为7222。
开启Virtu Universal MVP后，总分飙升为28191，CPU得分变化不大，主要是图形性能提升非常明显。
接下来的DirectX 10测试3DMark Vantage Performance测试下，独立显卡模式下得分为P22294，其中CPU子项得分为26318。
开启Virtu Universal MVP后，总分提升至P26226，同样是GPU性能明显提升，从21213到26129。
最后的DirectX 11测试工具3DMark 11 Performance测试模式下，独显模式下总分为P5431，此时CPU子项的得分为9725。
再次开启Virtu Universal MVP后，总分达到惊人的P7364，相比提升了35.59%。
通过对比3DMark系列的图形测试，我们发现在开启Virtu Universal MVP后，3D性能都出现了不同程度的提升，最新的3DMark 11 Performance更是达到了35.59%。成绩已经直逼Radeon HD 7970。
在Virtu Universal MVP技术出现前，对于高端用户iGPU基本沦为摆设，基于Virtu Universal MVP的应用出现，我们相信iGPU也将成为图形计算的一个亮点。
Virtu Universal MVP一个最大的特点是其能够兼容目前所有的AMD、Intel、NVIDIA三方的图形方案，而在图形应用方面，目前已经囊括了大部分的3D游戏和图形应用，而随着方案的推广将得到进一步加强。■<
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