三星拟 2030 年底全面退出 8 英寸晶圆代工，战略重心转向先进制程与 HBM

　　11 月 3 日消息，据 Digitimes 报道，三星电子敲定新的业务规划，计划在 2030 年底前彻底退出 8 英寸（200mm）晶圆代工业务。消息传出，在韩国本土半导体产业链引发不小震动，大量本土 IC 设计企业紧急启动预案，四处对接替代代工产能。

　　8 英寸产线承载成熟制程，主要生产电源管理芯片、显示驱动 IC、MCU 微控制器、图像传感器等产品，广泛供应汽车电子、物联网、工业控制等赛道。三星做出退出决策，核心源于盈利压力与战略调整：相关产线设备持续老化，维护成本逐年走高；公司希望把资本、人力等资源集中投向 12 英寸先进制程，以及附加值更高的 HBM 存储业务。

　　这次战略收缩，直接打破了韩国本土无晶圆厂（Fabless）芯片企业依托三星的本土产能保障。距离 2030 年的截止节点尚有时间，韩国一众 IC 设计公司已经开启转单洽谈，优先对接台积电、联电、世界先进、力积电等境外成熟制程代工厂，还有部分厂商正在评估，考虑将订单分流至中国大陆晶圆代工厂。

　　不过订单迁移并非一蹴而就。受车用芯片、物联网需求持续拉动，全球 8 英寸成熟制程代工产能本就长期紧张。芯片更换代工厂，需要重新走完工艺验证、产线排期等流程，耗时久、资金投入大。其中体量偏小的韩国 IC 设计公司处境更为艰难，既失去本土大厂的产能支撑，还要在全球产能竞争下面对竞价压力，推高芯片制造成本。

　　随着三星逐步退出，全球 8 英寸晶圆代工市场格局迎来重新洗牌。本土设计企业订单外流，短期或将进一步加深韩国半导体产业对先进存储赛道的依赖。三星空出来的产能缺口由谁承接，也将成为未来几年成熟制程代工领域的核心看点。