安谋科技问鼎“边缘AI芯片领军企业奖”，无形IP夯实边缘AI底座

近日，在elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间，安谋科技荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，公司CPU主任工程师郝成龙作为代表登台领奖。

作为国内领先的芯片IP设计服务商，安谋科技落地“AI Arm China”发展战略，一方面联动Arm全球生态资源，另一方面聚焦国内市场痛点持续攻坚自研技术。面向边缘、物理、云端等多维度AI场景，安谋科技输出底层IP技术支撑，有效帮助本土芯片企业节省研发时间、加快产品量产。数据显示，安谋科技国内授权客户已超480家，芯片累计出货达503亿颗；自研IP本土合作企业超240家，相关芯片出货量突破16亿颗。

紧扣“All in AI”产品战略，安谋科技持续迭代四大自研IP产品线，助力边缘、物理、云端AI客户加速产品创新与商业化落地。

在CPU领域，新一代“星辰”CPU“天璇”正在开发中，进一步优化算力能效，升级功能安全与实时性，以适配高端嵌入式AI场景。与此同时，安谋科技推出集成“星辰”CPU、Helium矢量扩展与Ethos NPU的AIoT原型平台，初代“星辰300”已在FPGA上跑通多类AI应用，下一代平台正在持续研发，将为生态伙伴输出成熟、轻量化的嵌入式AI方案。

在NPU领域，面向Agentic AI场景的“周易”NPU X3-Pro将构建全场景高效计算底座，促进AI加速下沉至各类边端硬件。

在安全IP领域，“山海”SPU两款新品并行研发，云端高性能安全IP“雁门”与支持后量子密码的“平型”，共同夯实AI时代的安全根基。

在VPU领域，全新一代“玲珑”VPU“武当”预计于明年初推向市场。该产品已完成多项核心能力升级，编码器PPA优化幅度超过40%，编码格式支持范围进一步拓宽，图像编码品质显著增强，能够匹配物理AI场景持续升级的严苛应用标准。

面向未来，安谋科技将继续沿着“AI Arm China”战略发展方向与“All in AI”产品战略，深化Arm全球生态，加码自主IP创新研发，并与本土芯片设计公司、方案商及终端厂商一道，把更成熟、更易复用的计算底层带到边缘、物理与云端AI的更多场景。