不用EUV光刻机也能突破，时隔六年全新麒麟9050 Pro归来！

　　华为今日正式发布 Mate XT 2 三折叠手机，新机首发搭载麒麟 9050 Pro 芯片。这颗芯片依托逻辑折叠技术实现平面电路垂直堆叠，也是业界首款实现 3D 堆叠的国产旗舰芯片。值得一提的是，这是继 2020 年 Mate40 发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。

　　逻辑折叠技术的核心思路，是以 “时间缩微” 替代传统芯片的 “几何缩微”。按照行业的判断，该技术不需要依赖 EUV 光刻机，依托现有的 DUV 光刻机完成逻辑单元垂直堆叠，就能够让 7nm、14nm 这类成熟制程，实现对标先进制程的性能表现。麒麟 9050 Pro 把芯片内部逻辑单元分层排布，相当于把平层结构升级为复式结构，芯片内部搭建专属垂直互联通道，借助微米级混合键合技术打通多层晶圆的垂直通路，信号传输路径变得更短，有效降低信号时延。

　　尽管麒麟 9050 Pro 与上一代麒麟 9030 Pro 处于同一制程节点，但晶体管密度实现巨大跨越，从每平方毫米约 1.55 亿颗提升至约 2.38 亿颗，涨幅达到 55%。这样的提升幅度，相当于过去三年依靠缩小晶体管几何尺寸所取得的全部成果，在不更换先进制程的前提下，完成了芯片硬件底子的跨越式升级。

　　在实际性能输出上，麒麟 9050 Pro 的硬件规格迎来全面增强。芯片搭载灵犀 CPU 超线程技术，单核峰值性能提升 24%，多核并发性能提升 52%。马良 GPU 加入硬件级光线追踪能力，渲染性能大幅提升 142%。在软硬芯云深度协同的加持之下，整机综合性能相比前代提升 42%，面对大型应用、游戏以及折叠屏多任务场景都可以从容应对。

　　能效方面同样交出亮眼答卷。对比同制程平面工艺的前代产品，在性能保持对齐的前提下，NPU 功耗降低 66%，GPU 功耗降低 58%，CPU 性能核心功耗也下降 41%。更高的晶体管密度没有带来功耗的暴涨，反而实现性能与能效双向突破，这套 3D 堆叠的逻辑折叠方案，也为国产芯片的发展开辟了一条全新的技术路线。