小米18 Fold阔折叠外观提前曝光？卢伟冰展示玄戒O100原型机

　　今日，小米合伙人卢伟冰在微博晒出玄戒O100原型机，这是一台专门面向端侧大模型打造的高速AI演示终端。这台工程样机还提前泄露了小米18 Fold的外观走向，新机将会采用阔比例的屏幕方案，整机大体设计已经清晰呈现，不过原型机本身并不具备折叠能力，折痕的实际控制效果暂时还无从验证。

　　作为侧重芯片性能验证的演示设备，这台原型机做了不少取舍，直接取消了常规手机的影像模组，和最终量产版手机存在明显区别。内部主板进行了完全重新设计，还加入主动风冷散热系统，最高可以实现10瓦的散热功率，用来充分释放双芯片组合的AI算力。

　　小米18 Fold已经官宣定档9月正式发布，这台折叠新机将会首发搭载玄戒O3旗舰芯片。这颗3nm工艺打造的处理器安兔兔跑分达到522万分，也是行业首款突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核架构，包含C1‑Ultra、C1‑Premium、C1‑Pro不同规格核心，最高主频可达4.35GHz，多核跑分首次突破15000 分，相比上代性能提升60%。

　　玄戒O3首发搭载16核G2‑Ultra NX图形处理器，实现跨代的图形性能升级，GPU性能提升85%，功耗反而下降64%，跑分表现已经碾压A19 Pro。它同时也是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽来到113.8GB/s，对比玄戒O1提升幅度达到 48%。

　　芯片在缓存配置上也下足功夫，整体集成60MB片上缓存，其中包含12MB的L2缓存与16MB的L3缓存，GPU、NPU均配备独立缓存，另外还有16MB系统级共享缓存。NPU架构经过完整重构，深度适配Xiaomi MiMo端侧大模型，拥有200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，端侧AI综合性能相比前代提升45%。