高通安蒙定义2026智能体之年 发布全新飞龙品牌构建计算连续体

　　2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，高通公司总裁兼CEO安蒙发表开幕主题演讲，首次明确将2026年定义为“智能体之年”。安蒙指出，AI智能体已从概念走向规模化商用，成为AI词元（token）需求爆发的核心驱动力，彻底重构终端交互逻辑与行业计算架构。同时，高通正式官宣全新数据中心业务品牌Dragonfly（高通飞龙），补齐从可穿戴终端到高性能数据中心的全层级计算布局，全面构建端边云一体化计算连续体。

　　在演讲中，安蒙表示，历经行业多年技术迭代与生态共建，AI产业正迎来颠覆性变革，核心标志便是智能体的全面落地。区别于传统被动响应式AI，新一代智能体具备自主感知、意图理解、任务拆解、跨设备协同、无人干预自主执行的核心能力，彻底改变了人机交互模式。数字生态核心也从以往以手机、操作系统、应用为中心，转变为以智能体为核心，手机、PC、可穿戴设备、汽车、机器人等全品类终端均成为智能体交互端点，实现用户数字体验的全域贯通。

　　据高通行业数据显示，当前全球智能终端规模庞大，包含60亿部手机、20亿台个人AI可穿戴终端、20亿台PC以及5亿辆智能网联汽车，海量终端为智能体规模化落地提供了庞大载体。安蒙强调，传统终端硬件架构均围绕“用户主动操作”设计，而智能体全天候自主运行、持续感知场景、跨系统协同运算的特性，对设备功耗、算力、时延、集成度提出了全新要求，一场覆盖全品类终端的AI架构升级浪潮已然开启。

　　基于行业变革趋势，高通凭借多年技术积淀，打造出覆盖全场景、全功耗层级的系统级计算解决方案，构建起完整的计算连续体能力。产品布局覆盖从2毫瓦级微功耗可穿戴设备，到千瓦级高性能数据中心的全层级场景，可精准适配个人消费、车载、工业、云端算力等多元场景的差异化需求。在能效与算力平衡这一行业核心难题上，高通依托移动端数十年优化经验，实现高能效CPU、高算力密度NPU与GPU的协同适配，完美解决智能体持续运算带来的功耗与时延挑战。

　　目前，高通智能体生态已实现规模化商用落地。OpenClaw、Hermes等主流智能体规划器已适配骁龙平台，Claude Desktop智能助手可在骁龙PC端本地运行；谷歌、微软、Humain等众多生态伙伴纷纷基于骁龙平台开发智能体应用与操作系统，云端平台Perplexity Computer也搭建起终端智能体规划体系，标志着高通主导的终端智能体生态已进入快速扩张期。

　　除个人消费终端外，智能体AI正加速向物理世界延伸，全面赋能汽车、机器人、工业等场景。安蒙介绍，新一代智能汽车将形成“座舱个性化交互+物理AI驾驶感知”双智能层协同架构，依托多传感器融合技术，实现人机体验无缝延续与自动驾驶精准管控。在机器人领域，高通打造分层分布式计算体系，适配即时执行、场景交互、逻辑推理全层级运算需求，全面赋能工业机械臂、人形机器人、无人机等多形态设备，同时通过高集成度技术、成熟软硬件方案助力行业降本量产。此外，智能体AI与计算机视觉深度融合，已广泛落地智慧仓储、智慧城市、能源工业等场景，持续释放产业价值。

　　针对智能体AI的长远发展，安蒙重点解读了6G技术的核心支撑价值。作为首个面向AI时代打造的无线通信技术，6G依托连接、分布式计算、感知三大核心支柱，构建起智能体时代的基础设施。其高速上行能力可实现全场景实时场景信息传输，AI原生空口技术支撑万物智能互联，同时通过射频感知构建城市数字孪生，为全域智能体提供实时、精准的环境数据支撑，推动边缘智能与云端算力深度融合。

　　演讲中，安蒙揭示了智能体驱动的AI产业全新经济模式。随着智能体自主运算普及，AI词元需求迎来爆发式增长：从单轮对话式AI、多轮推理式AI，到自主化智能体AI，单任务词元消耗实现百倍级增长；预计2026年全球每10秒词元需求达317亿，2030年将飙升至1.27万亿，四年增幅超40倍，词元正式成为AI时代的核心“数字货币”。同时，高通端云协同分布式架构可智能调度算力，在编程、网页生成等场景实现词元消耗降低30%-60%、成本大幅优化，验证了端边云一体化计算模式的核心优势。

　　COMPUTEX 2026期间，高通也正式发布全新数据中心业务品牌Dragonfly（高通飞龙），标志着高通全场景计算布局的进一步完善。至此，高通产品矩阵全面覆盖可穿戴终端、手机、PC、汽车、机器人、数据中心全场景，真正实现计算连续体全域覆盖。安蒙透露，高通将于6月24日投资者日公布高通飞龙品牌详细产品路线图、技术参数及合作进展。

　　安蒙最后表示，智能体AI时代已全面到来，正推动行业开启史上规模最大的设备升级与算力迭代周期。未来，高通将持续深化生态合作，依托全层级高能效计算能力、端边云协同架构与6G技术优势，携手全球合作伙伴，持续赋能终端变革、产业升级，共创AI计算全新生态格局。