联发科天玑8550正式发布：4nm全大核+端侧AI大模型，中高端 “神 U” 登场

　　2026 年 5 月 28 日讯，联发科今日正式面向中高端智能手机市场发布全新移动平台天玑 8550。作为联发科 8 系年度力作，天玑 8550 主打全大核架构 + 旗舰级端侧 AI，被视为新一代中端 “神 U”，目前已率先搭载于荣耀 600 Pro、OPPO Reno16 等机型，主攻 3000-4000 元主流价位段。

　　天玑 8550 采用台积电4nm N4P成熟工艺，CPU 为全 Cortex‑A725 大核组合：1 颗 3.4GHz 超大核、3 颗 3.2GHz 大核、4 颗 2.2GHz 效能核，兼顾高性能与低功耗；GPU 搭载Mali‑G720 MC8，可流畅驱动高负载游戏与高清影音。

　　AI 是本次升级核心亮点。芯片集成880 NPU，新增LLM Booster 大模型加速引擎，原生支持谷歌 Gemini Nano V3，端侧运行大模型速度与响应流畅度显著提升，可离线实现 AI 创作、图像识别、智能摘要等旗舰级 AI 能力，让中高端机型也能享受旗舰级 AI 体验。

　　显示与多媒体能力全面旗舰化：最高支持144Hz 1440P+高刷屏；内置编码器支持4K 60fps视频录制，硬件解码器适配AV1新一代编码，流媒体播放更省电、画质更清晰。内存与存储支持LPDDR5X 9600Mbps、UFS 4.0，搭配Wi‑Fi 6E、蓝牙 5.4、双卡双通，全场景连接稳定高速。

　　目前，荣耀 600 Pro（天玑 8550 Elite）、OPPO Reno16（天玑 8550 Super）已率先商用，前者侧重稳帧长续航，后者主打小直屏与均衡影像，覆盖不同用户需求。业内分析认为，天玑 8550 凭借全大核性能、旗舰级端侧 AI、均衡能效，将成为中高端市场主力芯片，进一步推动端侧 AI 在中端机型普及，助力手机厂商在 618 及下半年市场竞争中打造差异化优势。