联发科天玑9500 实力亮相MWC 2026，创新双NPU架构推动AI手机演进

　　近日，作为 2026 年年度首场全球科技盛会，世界移动通信大会（MWC 2026）正式召开，大会聚焦通信技术、终端创新与人工智能。联发科现场展出了基于天玑移动平台的诸多终端产品，包括搭载天玑9500 旗舰移动芯片的 vivo X300 Pro、OPPO Find X9 Pro，大秀 AI 应用实力，受到了大量与会者关注。天玑 9500 不仅 CPU 和 GPU 性能强悍，其内建的NPU 990为先进的边缘AI体验提供算力底座。作为端侧AI的关键引领者，联发科正以AI技术、体验和生态的三轮驱动，快速推进AI面向更多用户的高度普惠。

　　现场还联发科还展出了智能眼镜，可通过智能手机上天玑9500移动芯片的NPU 990来驱动强大的Omni多模态大模型，实现自然视觉和语音互动。相当于用户只需要说一句话、看一眼某个东西，它就能给用户反馈，而且是即时无缝互动。更重要的是，基于天玑9500 NPU带来的即时离线运行多模态大模型，很多需求在端侧就可以直接完成。当用户需要翻译、答案或者理解周围的世界时，不必再担心云端处理的响应速度和隐私问题。

　　而这一切，想必离不开天玑9500的设计架构，这是现阶段业界王炸级的端侧AI。天玑9500采用的“超性能+超能效“双NPU架构，兼顾高计算负载的推理、生成场景与系统级AI的常驻场景，带来翻倍提升的AI性能，在苏黎世AI benchmark AI性能排行榜上长期霸榜首，更让功耗大幅降低，使低功耗AI模型以极低功耗常驻运行，把端侧AI 带向系统级能力。

　　不仅如此，基于天玑9500强悍的AI能力，联发科也持续开展着广泛而深度的生态协作。天玑9500一方面助力终端厂商加速离线语音转文本、意图搜索与AI识屏等场景落地，另一方面与王者荣耀、腾讯游戏语音团队合作，把端侧语音转文字速度优势带到真实对局，颠覆了传统的游戏体验；同时，联发科在大模型和开发者侧，与阿里云通义千问实验室、谷歌展开合作，从大模型、AI Core到端侧安全进一步做到生态打通。联发科正在持续地筑牢其在端侧AI领域技术、生态与隐私安全的三角优势。

　　想用就用，用得安心才是好AI，当前端侧AI的竞争正在从功能堆叠回归到底层供给和体验落地，只有把速度、能效、隐私这三件事一起做好，才能把AI变成每个人每天都会用的基础能力。而这正是联发科在做的方向，在芯片、技术、生态全面发力，真正让AI融入和改变生活。