寒武纪：聚焦研发深耕 创新驱动产品迭代升级

　　近日，寒武纪在回复投资者提问时郑重声明，公司关注到近日网上传播的：客户、采购框架协议及订单，投资、产能及供应商，经营预测等信息均为不实信息。公司依法履行信息披露义务，重视与投资者的沟通交流。同时，也请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

　　据了解，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。

　　自创立伊始，寒武纪便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在硬件方面，寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，寒武纪对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，寒武纪持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。

　　9月29日，寒武纪宣布已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。针对本次的DeepSeek-V3.2-Exp新模型架构，寒武纪通过Triton算子开发实现了快速适配，利用BangC融合算子开发实现了极致性能优化，并基于计算与通信的并行策略，再次达成了业界领先的计算效率水平。

　　财报数据显示，寒武纪在研发投入上始终保持高强度。2025年第三季度，研发投入达2.58亿元，研发投入较上年同期增长22.05%。2025年前三季度研发投入7.15亿元，同比增长8.45%。在研发投入的有力支撑下，公司的技术创新成果斐然。2025年上半年，寒武纪新增发明专利申请31项；新增获授权的发明专利为123项。此外，公司新增软件著作权1项。

　　目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

　　在竞争激烈的人工智能芯片市场中，寒武纪凭借持续的技术创新、强大的产品实力以及对市场需求的精准把握，不断巩固和提升自身的市场地位。未来，随着技术的进一步突破和产品的持续迭代，寒武纪有望在推动行业发展、助力各行业智能化转型的道路上迈出更坚实的步伐，为全球人工智能产业的发展贡献更多力量。