高通钱堃：与产业伙伴密切合作，共同推动5G创新应用

　　近年来，伴随着各种大模型的涌现，人工智能（AI）技术加速走进人们的生产生活，带来创新的使用体验。另一方面，5G持续规模化落地商用，在提升消费者上网体验的同时，也为很多行业数字化转型提供支持。

　　5G、AI等技术的突飞猛进，给各行业创新发展带来了新的机遇。高通公司全球高级副总裁钱堃在今年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛上发表演讲时谈到，混合AI是AI的未来，在云端、边缘云和终端侧协同运行AI，有助于实现更加强大、高效、普及的应用，为各行各业带来新的机遇，也为经济社会发展带来“乘数效应”。同时，混合AI将比以往任何时候都需要更可靠、低时延、端到云的连接，这使得5G对于使用AI工具和应用的消费者和企业至关重要。他表示，高通一直与产业伙伴紧密合作，共同推动5G技术的创新应用，并不断探索终端侧AI技术为用户带来的全新体验。

　　高通是5G标准制定工作的积极参与者，在5G标准化过程中贡献了诸多重要的发明创新，涉及可扩展的OFDM参数配置、高效信道编码、大规模MIMO等技术领域，为5G发展奠定技术基础。同时，高通还与业界一起推动5G标准持续演进，不断增强5G技术的基础，并将5G扩展到众多垂直行业。

　　钱堃表示，汽车行业是率先被5G和AI创新所变革的重要行业之一，高通已经基于在众多技术领域的持续投入推出骁龙数字底盘，可以支持合作伙伴为用户带来新的驾乘体验。自2021年起，骁龙数字底盘已经支持50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型。他认为，中国汽车市场以其全球领先的发展速度，正成为技术创新和应用的前沿阵地。而中国汽车厂商也将有机会像智能手机厂商一样，在全球市场占据重要地位。高通在支持中国手机厂商全球发展过程中积累的经验，同样能够在汽车行业助力合作伙伴出海发展。

　　在工业制造领域，高通也与产业伙伴广泛合作，推动5G、AI等技术的落地应用。例如2022年，高通公司与中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作，在通力电梯江苏昆山工业园开展“5G全连接工厂”项目，打造出基于高通解决方案的5G技术专网组网，为工业智能制造提供5G接入能力，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用，该项目也因此在2023年中国国际服务贸易交易会上被评为“科技创新服务示范案例”。此外，高通也在引领终端侧AI在工业制造领域的应用。钱堃表示，5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，并实现了情景数据和云端的实时共享。

　　目前，高通正在与业界推进5G-Advanced标准第二个版本Release 19，将带来新的5G进步，推动持续性的系统增强，并进一步向新的用例扩展，而且将带来全新功能并奠定6G的技术基础。钱堃表示，5G-Advanced将支持更多扩展特性，比如面向较低复杂度物联网终端的RedCap、增强的工业物联网等，这将使5G走进更广泛的行业和应用。